2026年9月28日，费勉科技在上海证监局完成上市辅导备案。
这家由谢斌平、赵嘉峰、欧宏炜三位复旦凝聚态物理博士创立的企业，2012年从复旦软件园一间办公室起步，正式开启A股上市进程。
公司起初面向清华、北大、复旦、中科院等高校院所，做超高真空互联系统、量子材料制备系统，解决极端真空、精密温控下的材料制备与测量需求。基于超高真空、温度控制、薄膜制备、等离子技术四类底层能力，逐步形成科学仪器、等离子技术、半导体薄膜、工业量测四大产品线。
半导体方向是其上市故事的核心增量：晶圆级MBE系统、超高真空解理镀膜系统已批量交付国内头部半导体企业；工业在线XPS设备兼容12英寸晶圆无损检测，切入前道量测。
2025年公司营收3.78亿元，较2021年1.25亿元增约两倍；累计授权专利191项，研发人员占比17%。
融资端，公司从A轮到C轮累计近10亿元，2021年华为哈勃入股，2026年5月完成数亿元C轮，复容投资、复旦科创、工业母机基金、元禾璞华、深创投等入局。
当前国内前道量检测设备国产化率仅约4%，KLA等海外厂商占据主流；费勉以“科研仪器现金流+半导体设备弹性”双线推进，若12英寸XPS、MBE在晶圆厂规模验证，进口替代空间可期。
费勉最值得行业研究的不是IPO本身，而是“科学仪器起家、半导体放量”的技术复用逻辑。超高真空、薄膜制备这些在实验室磨出来的内功，恰好是半导体产线的刚需。国产仪器不必自轻：实验室里练出的技术，照样能进晶圆厂。
把底层技术做扎实，市场自会给答案。
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