来源:上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯(记者 林玉莲)9月17日,地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资。本轮融资由未来资产领投,美团战投,合肥国投、南山战新投、璟泉资本,凯辉基金等联合跟投,以及高瓴创投、五源资本、线性资本等众多老股东持续加码。
本轮融资旨在强化旭日芯片的全算力段产品布局,建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台,以软硬一体的具身智能基础设施,满足从成熟品类到通用人形机器人的全场景开发需求,赋能机器人品类爆发。
地瓜机器人还披露了最新经营数据。2026年上半年,地瓜机器人营收较去年同期实现数倍增长。旭日系列芯片累计出货量突破800万片,具身智能业务迈入量产级出货阶段,软硬一体的基础设施完成规模化验证。
自2025年11月发布以来,旭日S600半年内获得它石智航、千寻智能、自变量机器人、智在无界、优必选、帕西尼感知、北京人形机器人创新中心、人形机器人(上海)公司、小雨智造等20余家头部客户采用。目前,地瓜机器人在具身智能领域的客户覆盖率已突破50%,旭日S600的合作覆盖人形机器人、工业轮式、3C柔性作业、具身大模型、全模态感知等多个领域,多数项目已迈入量产级出货阶段。
地瓜机器人还升级了DGP地心引力计划,为机器人创业公司提供从产品研发、供应链选型、市场推广到融资路演的支持。迄今,全球已有超过500家中小创客、500余所院校,以及来自20多个国家超过10万名开发者,基于地瓜机器人平台累计创造出数百种形态的智能机器人产品。

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