三星晶圆代工终于迎来转机，本季度产能利用率大幅提升至80%。此前多年利用率低迷，被台积电大幅甩开，平泽P2、P3产线去年订单率仅 50%，2024下半年更是产能不足。
目前三三星4/5/7nm 已转为成熟工艺持续量产，复苏核心动力来自HBM4—— 三星采用4nm 定制基底裸芯，密度优于竞品老旧工艺，可辅助AI运算，因为外部订单暴增拉满产能。
凭借特斯拉AI5 ASIC车载芯片、苹果图像传感器代工收入，三星晶圆代工预计今年Q4实现盈亏平衡、正式扭亏为盈，叠加先进工艺需求上涨，盈利前景大幅好转。
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