（来源：半导体前沿）
据韩国媒体最新报道，三星电子已凭借其 12 层堆叠的 HBM3E 产品通过 NVIDIA 认证，成功进入其供应链体系，这一重大突破对三星意义非凡。
三星获 NVIDIA 关键 12 层 HBM3E 认证 寄望借 HBM4 扩大行业影响力
可能有读者不知，NVIDIA 与三星在 HBM 领域的合作纠葛已持续数月。这家韩国科技巨头最初在打入 NVIDIA 供应链时遭遇阻碍，此前有报道称三星 HBM3 产品存在散热问题，而这一问题确实源于其 DRAM 技术缺陷。如今据 KED Global 披露，三星已正式通过 NVIDIA 的 12 层 HBM3E 产品认证，这意味着该公司将与 SK 海力士、美光共同成为绿队（NVIDIA）HBM 供应链的核心供应商。
在 HBM3 产品折戟后，三星曾转向 8 层 HBM3E 方案，但由于采用老旧的 1a 代第四代 DRAM 技术，导致性能与散热问题并存，该方案最终未获 NVIDIA 认可。据悉，三星此次通过大幅改进 DRAM 设计，并对 HBM 业务进行重资产投入，才实现了技术突破。报道指出，这不仅关乎 HBM 销售带来的潜在营收，更是一场 "技术尊严" 的保卫战。
对三星而言，此次供货的意义更多在于技术认可而非短期营收。获得 NVIDIA 的认证标志着其存储技术重回正轨。
鉴于 NVIDIA 目前主要依赖 SK 海力士与美光供货，据悉三星初期获得的 HBM3E 订单规模有限。但凭借此次突破，三星自信能在 HBM4 领域与竞争对手同步布局。更值得关注的是，三星宣称已借助 1c 代 DRAM 技术及自家 4nm 逻辑芯片，实现 HBM4 产品 11Gbps 的数据传输速率，成为行业首个达此指标的厂商。未来 HBM4 供应体系有望进一步扩展至 AMD、博通及谷歌等科技巨头。
从行业格局看，三星此番突破或为其低迷的存储业务注入强心剂。随着其技术实力获 NVIDIA 认可，这家韩国巨头已与 SK 海力士、美光形成三足鼎立之势，未来 HBM 市场的技术竞争料将更趋白热化。
来源：官方媒体/网络新闻
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