天域半导体再冲刺港股IPO，华为、比亚迪已入股！|半导体_新浪财经

（来源：第三代半导体产业）

7月22日，广东天域半导体股份有限公司(简称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请，中信证券为其独家保荐人。此前，该公司曾于2024年12月23日向港交所递表。

广东天域半导体股份有限公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，也是国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料企业。根据弗若斯特沙利文的资料，天域半导体于2024年在中国碳化硅外延片市场的收入及销量均排名第一，分别占市场的30.6%与32.5%。

根据招股书，天域半导体目前主要提供6英寸及8英寸的碳化硅外延片。碳化硅外延片的终端应用场景涵盖了新能源行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通、智能电网、通用航空（如eVTOL）及家电等行业。基于这些下游行业的蓬勃发展，根据弗若斯特沙利文的资料，预计中国碳化硅功率半导体器件市场会继续快速增长。到2029年，预计市场规模将接近人民币311亿元，2024年至2029年的複合年增长率为41.7%。

天域半导体2023年开始量产8英寸碳化硅外延片，与6英寸外延片相比， 8英寸外延片的齐边废料更少，产出率更高，从而可显著降低每个芯片的平均生产成本。截止2024年底，全球仅十家公司能够生产8英寸碳化硅外延片，中国仅五家，而天域半导体即是其中之一。

受益于中国及全球新能源相关产业近年来的迅速发展，导致产品出货量显著增加。于往绩记录期间，公司的销量(包括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片)由2022年的44,515片，增至2023年的132,072片，由于受市况变动所致2024年降至78,928片，于2025年前5个月达77,709片。

招股书显示，在过去的2022年、2023年、2024年和2025年前五个月，天域半导体的营业收入分别为人民币4.37亿、11.71亿、5.20亿和2.57亿元，相应的净利润分别为人民币281.4万、9588.2万、-5.00亿和951.5万元。

天域半导体的控股股东是两位联合创始人李锡光先生及欧阳忠先生，作为一致行动人控制公司58.36%的股份。除两位创始人外，华为哈勃、比亚迪、上汽集团、中国-比利时基金等机构也在天域半导体的股东之列。

本次IPO募集资金预计将于未来五年内用于扩张公司的整体产能，从而提升公司的市场份额及产品竞争力；预计将于未来五年内用于提升公司的自主研发及创新能力，以提高产品质量及缩短新产品的开发週期，从而更迅速地回应市场需求；预计将用于战略投资及╱或收购，以扩大客户群、丰富公司的产品组合及补充公司的技术，从而实现公司的长远发展策略；预计将用于扩展公司的全球销售及市场营销网络；预计将用于营运资金及一般企业用途。

来源：天域半导体招股书及公开信息