在数字化浪潮席卷全球的今天，半导体作为信息技术的核心支撑，其产业发展态势迅猛。随着 5G、人工智能、大数据等新兴技术不断突破，对半导体性能的要求也达到了前所未有的高度。半导体封装检测及失效分析作为半导体制造流程中的关键环节，直接决定了产品的质量与稳定性。近年来，倒装芯片、晶圆级封装等先进封装技术快速发展，带来了更高的集成度和更优越的性能表现，但同时也对封装检测提出了全新的挑战。
为深度把握半导体先进封装与失效分析技术前沿动态，仪器信息网定于2025年4月22日至23日举办第四届半导体封装检测及失效分析技术进展网络研讨会。本次研讨会云集企业代表、技术精英及权威专家，围绕先进封装检测技术的最新进展、扫描电镜、聚焦离子束（FIB）等精密仪器在芯片失效分析中的创新应用等热门方向，通过主题报告、在线互动等多元形式，构建覆盖"技术研发-工艺优化-设备应用"全链条的对话平台，共同推动半导体封装检测及失效分析技术的创新与发展，助力行业迈向新的高度。
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会议时间：4月22-23日
主办单位：仪器信息网 电子工业出版社
会议全日程：
参会嘉宾(排名不分先后)：
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