中微公司(192.500, -0.71, -0.37%)2024年业绩再次提高,四季度延续了前三季度的高增长,主要产品刻蚀设备保持竞争优势,薄膜设备不断突破,另一方面公司在高端照明和显示领域的设备不断升级,围绕集成电路前道工序开拓新设备品类,呈平台化发展趋势。
吴新竹/文
1月15日,中微公司(688012.SH)发布的业绩预告显示,2024年预估实现营业收入90.65亿元、扣非归母净利润12.80亿-14.30亿元,分别同比增长44.73%和7.43%-20.02%。中微公司以刻蚀机和薄膜设备为主打产品,2024年刻蚀设备同比增长54.71%,薄膜设备中,MOCVD(新型气相外延生长技术)设备同比下降18.11%,LPCVD(低压力化学气相沉积法)薄膜设备实现首台销售。
技术层面上,中微公司的等离子刻蚀设备技术能力已经达到5nm及以下;产能方面,固定资产规模大幅提高,生产及研发基地不断扩张。公司预计2025年或有10余类薄膜沉积设备产品交付客户,顺应下游的需求增长,扩大在主要客户产品线上的占有率,订单及业绩增速有望保持高位。
收入增长迅速
分类型看,2024年,中微公司刻蚀设备销售72.76亿元,同比增长54.71%;MOCVD设备销售3.79亿元,同比下降18.11%;LPCVD薄膜设备2024年实现首台销售,收入达1.56亿元。
中微公司针对芯片制造中关键工艺的高端产品不断获得市场认可,多款新产品形成重复订单,成为收入增长的重要引擎。例如,LPCVD薄膜设备2024年累计出货超100个反应台。2019-2023年,公司营收由19.47亿元增长至62.64亿元,复合增长率超过30%,扣非归母净利润由1.48亿元增长至11.91亿元,复合增长率超过60%。
2024年前三季度的生产及发货状况均反映公司在手订单充足,支撑后续营收的快速增长。截至2024年三季度末,公司存货和合同负债分别为78.22亿元和29.88亿元,同比分别增长91.18%和118.82%。前三季度生产专用设备1160腔,同比增长310%,对应产值约94.19亿元,同比增长287%;新增订单为76.4亿元,同比增长约52%,其中刻蚀设备新增订单62.5亿元,同比增长约54.7%,新产品LPCVD新增订单3亿元,开始启动放量。
从历年三季报数据来看,中微公司的毛利率较为稳定,自2021年前三季度起毛利率保持在40%以上。盈利稳定的另一面,公司固定资产规模迅速扩大,2023年四季度之前,固定资产占资产总额的比例在3%左右,四季度末攀升至9.23%,2024年三季度末达到24.99亿元,占资产总额的比例为9.89%,产能布局提升显著;同时,固定资产周转率由2023年前三季度的9.21次下降至2024年前三季度的2.46次,产能尚未充分释放。
此外,财务指标反映出公司的实际运营策略正在发生变化,货币资金占资产总额的比例首次下降至30%以下,资金使用效率有所提高;净营业周期自2023年第一季度起首次超过400天,主要因存货周转天数拉长,但公司的资产减值损失变化不大,未大量计提存货跌价损失。
为应对外部风险,中微公司过去17年公司和美国设备企业及美国政府发生数次法律诉讼,四次胜诉,两次和解。
据公司公告,2024年12月,美国国防部正式将中微公司从中国军事企业清单(下称“清单”)中移除。
2024年1月,美国国防部曾将中微列入清单,8月中微公司发起诉讼维权,最终美国国防部在审查后作出撤销决定。2024年12月,美国商务部工业与安全局修订了对中国半导体出口管制措施新规则,中微公司在该次修订新规事件中未进入实体清单。
保持高研发强度
2024年,全球半导体销售额从2023年的5269亿美元增长至6112亿美元新高,增幅约为16%,据预测,2025年市场规模将进一步增长12.5%至6874亿美元。市场对中微公司开发多种新设备的需求快速增长,2024年公司显著加大研发力度,研发投入约24.50亿元,较上年增长94.13%,其中计入研发费用14.15亿元,占公司营业收入的比例为15.61%,较上年增加了2.57个百分点,处于公司的历史高位。
技术创新是半导体高端制造业的灵魂,中微公司目前在研发的薄膜沉积类产品一共有20多类,2023年已经付运客户端的设备有6类,2024年、2025年,公司会新增10余类产品交付客户。为推动供应链的稳定、安全,保持较高的设备交付率,公司还持续开发关键零部件供应商,销售额取得快速增长。
值得关注的是,公司2024年三季度末资产负债表中的资本化开发支出已积累至9.66亿元,未来转入无形资产后,摊销额会增加,减少利润,但在保持规模效益的前提下,影响相对可控。
公司在新产品开发方面取得了成效,近两年新开发的LPCVD薄膜设备已有多款进入市场,其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进,EPI(外延)设备已顺利进入客户端量产验证阶段。
继2023年南昌生产和研发基地投入使用后,中微公司在上海临港(9.510, -0.14, -1.45%)约18万平方米的生产和研发基地于2024年8月正式投入使用,约10万平方米的总部大楼暨研发中心尚在建设。相对于1700余人的历史员工规模来说,环境相对宽松,未来生产运营管理、成本费用控制需持续加强。
2023年,公司的人均创收和创利分别为364万元和104万元,人均创利处于行业较高水平。中微公司采取了股权激励等措施留住人才,2020年、2022年、2023年和2024年,公司均制定了第二类限制性股票激励计划,授予价格分别为每股150元、50元、50元和76.10元。特别在近三年,激励对象人数占比超过90%。
扩品类谋增长
中微公司的等离子体刻蚀设备已批量应用在国内外一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。薄膜沉积设备如期完成多道工艺验证,更多应用正在验证当中,部分产品已收到客户重复订单。
刻蚀环节根据控制技术的不同,干法刻蚀主要包括电感耦合等离子体(下称“ICP”)刻蚀和电容耦合等离子体(下称“CCP”)刻蚀等类型。公司生产的设备已在28nm以上的绝大部分CCP刻蚀、28nm及以下的大部分CCP刻蚀中得到应用;ICP刻蚀方面,公司针对60多条客户的生产线实现量产,覆盖逻辑、功率、电源管理、微电机系统等芯片和器件,还用于生产DRAM和3DNAND存储芯片。
国际上先进芯片制程从7-5nm阶段向更先进工艺方向迈进,当前光刻机受光波长的限制,需要结合刻蚀和薄膜设备,采用多重模板工艺进行曝光。
该技术路线的外部效应扩散至照明及显示领域,利用刻蚀工艺能够实现更精细的照明、更优质的显示效果。
薄膜设备在发光二极管、氮化镓和碳化硅功率器件等市场的应用发展迅速,这些器件所需的MOCVD设备是最重要的核心设备。与集成电路在很多种设备、很多步循环的制造工艺不同,制造三五族化合物器件主要靠MOCVD设备实现,而且MOCVD设备的大部分市场在中国本土。
中微公司开发的碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED等器件所需的多类MOCVD设备取得了良好进展,已进入验证阶段,后续有望规模化生产。值得一提的是,公司该类MOCVD设备的市占率超70%,在行业领先客户的生产线上大规模使用;Mini-LED显示所用的MOCVD设备亦成为国内外绝大多数LED生产线的主流设备。
和大多数平台型设备制造商类似,中微公司的产品开发范畴还在扩张。公司通过投资布局了光学检测设备板块,并计划开发电子束检测设备,不断扩大对多种检测设备的覆盖。随着微观器件越做越小,检测设备的市场地位有所提高,增长速度很快,成为前道工序第四大设备门类,占半导体设备市场总额约11%。
产品交付目前依赖位于南昌和上海临港的生产、研发基地,公司计划于2025-2030年期间投资约30.5亿元成立成都子公司,建设研发中心、生产基地及配套设施。该项目面向高端逻辑及存储芯片,开展化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备的研发和生产工作。项目总投资约30.5亿元,计划于2025年开工,2027年投入生产,预计2030年年销售额达10亿元。
本文刊于01月25日出版的《证券市场周刊》
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北京红竹今天 08:23:54
3、老三样不变任何的方向都不可以一直向上,虽然今天开始调整,但对于DS和人形机器人(sz300024)和铜缆,我还是重点看待。方向不变,但需要掌握节奏,DS目前指数还处于五分钟级别三买区间,急跌洗盘后还会有反复折腾。DS和人形机器人(sz300024),上周五就和大家说了资金已经有变化了,高位股资金出逃,但滞涨品种有资金流入。方向可以不变,但节奏可不能一根筋,一根筋的思维还炒啥股?当然了,当指数调整的时候,大部分投资者是不适合交易的,休息就是最好的交易。有多大的锅、就下多少的米。 -
北京红竹今天 08:23:51
2、调整开始了?我觉得差不多开始了,昨天红竹在午报中强调的就是本周有洗盘的预期,时间窗口就在本周二三,这不,周二就来了。恒生科技指数和创业板还没有跌破防守线,沪指也没有出现五分钟级别三买,客观信号没出现。但高位股筹码松动了,已经非常明显了,就当调整开始看待不会出大错,顶多不赚钱,至少不会亏损。调整的话,看日线级别回落一笔,至少五个新低,五个新低之后上证50ETF、沪深300ETF,到时候可以定投一些。如果恒生科技ETF也能给个至少五个新低,那就漂亮,至少可以给一些投资者再次定投的机会了。毕竟只有恒生科技ETF最有性价比。 -
北京红竹今天 08:23:45
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