60000片晶圆报废？内部人士回应：损失不小

1、传台积电6万片晶圆报废！内部人士回应（来源：芯智讯）

1月21日凌晨，中国台湾嘉义大埔地区发生里氏6.4的浅层地震，造成中科与南科部分半导体及面板厂一度停机与人员疏散，目前已逐步恢复。根据台媒中广新闻网的最新报道称，此次地震导致了台积电Fab 18A/18B、Fab 14A/14B两座晶圆厂损失了约6万片晶圆。

在地震发生当天，台积电曾对外表示，为确保人员安全，各厂区依照内部程序启动相关安全预防措施，部分中部及南部厂区在第一时间进行人员疏散。21日凌晨1时许全数完成清点，确定人员安全无虞。各厂区也完成建筑震后损害检查，确认结构安全无虞，逐步回线。台积电表示，建厂工地未受影响，完成震后环境安全检查后已照常施工。目前各厂区供水、电力、工安系统及营运正常，各项细部检查与详细影响评价作业也持续进行。

随后，台媒《工商时报》报道称，台积电南科Fab 14、Fab 18厂区产能受地震影响，估计将出现1至2万片晶圆破损，或将影响台积电一季度销售额低个位数百分比。

但是，据中广新闻网的最新报道称，供应链消息显示，台积电3nm和5nm的先进制程Fab 18厂是新建晶圆厂，其防震系数相对较高，但此次地震仍导致约3-4成的设备受到移位等影响，损失不亚于去年4月3日的地震。据统计，18A、18B两厂的破损晶圆数量约在2.5万片至3万片之间。地震发生后，台积电立即召集了生产线人员以及设备等供应商，紧急投入到机台设备移位、晶圆破损等后续善后工作的抢修中。

此外，台积电的Fab 14 晶圆厂在地震中也遭受了不小的损失，估计有一半的机台设备受到了影响，Fab 14A与Fab 14B两座晶圆厂的破损报废晶圆数量更是超过了3万片。

因此，此次台湾地震对台积电晶圆Fab 14厂和Fab 18厂带来的整体损失，恐怕要超过2024年4月3日地震所造成的损失（约9200万美元），预计损失金额预计达到30亿元新台币以上(约9150万美元)。

不过，对于该传闻，目前台积电尚未正面回应。

台积电内部人士表示，“嘉义6.4级的地震，70公里外的台南厂一定损失不小，几万片（晶圆）在查验和修复中是一定的。”不过，具体损失仍不确定。

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2、交银投资、建信投资共同注资芯联先锋，助力集成电路产业发展（来源：亿欧网）

近日，我国知名投资机构交银投资与建信投资宣布完成对芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（简称：芯联先锋）的A轮融资。芯联先锋是一家集成电路芯片制造商，主要从事集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、电子元器件制造等业务。

据悉，芯联先锋成立于2021年12月24日，短短三年时间已发展成为行业内的佼佼者。此次融资将主要用于扩大生产规模、提升技术实力以及研发新一代集成电路产品。

交银投资与建信投资作为知名投资机构，此次携手注资芯联先锋，充分体现了资本市场对集成电路产业的高度关注和对芯联先锋的认可。未来，芯联先锋将继续保持技术创新，为我国集成电路产业的发展贡献力量。

（转自：今日半导体）

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