大摩：GB300设计变了，AI供应链将随之变革

大摩预计，英伟达下一代AI GPU GB300有望在今年四季度批量出货，该系列可能会引入GPU插槽、增设冷板模块并采用更高功率的电源模块，且英伟达将减少参与度，赋予ODM（原始设计制造商）更多设计空间。

本文作者：李笑寅

来源：硬AI

有望即将问世的英伟达GB300可能在硬件设计上有关键变动，或树立AI硬件新规格。

摩根士丹利分析师Sharon Shih、Howard Kao等在1月6日发布的研报中表示，英伟达下一代AI GPU GB300可能出现关键硬件规格变化，预计将于今年四季度开始出货。

报告表示，GB300的硬件设计可能主要在以下方面进行了调整：

• 引入GPU插槽： 英伟达计划为即将推出的第二代Blackwell B300系列处理器引入插槽设计，替代传统的直接表面贴装（SMT）。此举旨在改善低生产良率问题（目前Wistron计算板的良率为80%，而UBB良率超过90%）并提高维修性。初期插槽由FIT供应，未来可能会引入Lotes作为第二供应商。
• 增设冷板模块： 由于GPU插槽的采用，新冷板模块可能会为每个GPU/CPU单独设计，并使用新型体积更小的NVQD取代GB200中的UQD（快换接头）设计。主要供应商包括Cooler Master和AVC集团，Fositek、FII和Lotes也可能受益。
• 更高功率的电源模块： 独立电源架有望被引入，以满足更高的可靠性和功率需求。GB300的电源单元将支持10kW和12kW，适用于60kW和72kW的电源架，具体取决于机架兼容性、生产验证和可靠性测试。

大摩预计，硬件规格更新预计将于今年二季度初完成，顺利通过测试后将在四季度批量出货。

除了硬件更新，报告还预计在GB300系列的生产过程中， ODM（原始设计制造商）的价值将有所提升。

报告称，与GB200相比，英伟达将在GB300的机械组件设计中减少参与度，这将赋予ODM更多设计空间。ODM可以为超大规模客户（hyperscalers）提供定制化设计服务，潜在地提升其利润率。

本文来自微信公众号“硬AI”，关注更多AI前沿资讯请移步这里

市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。

海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP