（来源：山西证券研究所）
行业动向：
AEC市场热度较高，关注铜连接在短距AI通信应用的“甜蜜点”。wind “高速铜连接指数”（8841866.wi）过去两周涨幅分别为8.4%、7.0%，再创历史新高。我们看好铜连接当前逻辑主要为以下2点：
一是GB200机柜进入量产，高速铜连接为重要支撑。铜连接在NVL72/NVL36中的应用主要为以下几类，一是机柜由安费诺定制的高速线背板，二是Switch tray上芯片与背板互联的OverPass线，三是Compute tray和X800交换机上位于网卡和前面板、交换芯片和前面板的短距OverPass线。四是部分交换机间互联、网卡TOR互联使用的800G、1.6T有源铜缆中。目前，GB200包括下一代GB300的铜连接设计方案基本落定，用量、价值量均处于市场此前预期高位。沃尔核材在12月26/27日投资者关系活动中表示，明年下单订购的生产设备包括超200台绕包机和几十台芯线机，目前高速通信线订单饱和，并且拟在马来西亚等地继续投资建厂。我们认为高速线背板、跳线设计已成为英伟达Scaleup HBD设计中配合NVLINK+NVSWITCH使用的最关键技术，对整个行业有引领作用，市场有望维持供需两旺局面。
二是有源铜缆AEC的“出圈”，成为目前AI短距互联的“最优解”。AEC过去主要由Credo等厂商推动，用于网卡与TOR交换机互联的备份“Y型电缆”，在100G时代相对DAC并未显示出成本优势，在400G时代与AOC场景有所重合。当前谷歌、亚马逊大量部署的最新ASIC集群将AEC带来“甜蜜点”：由400G向800G升级（单通道56G升112G以及未来224G），DAC无法满足3米以上距离且部署笨重；ASIC网络架构与NV不同，多采用TOR或MOR一层交换机布置而不是“轨道优化架构”，torus网络拓扑下相邻板卡、机柜间多为点对点短距互联场景。根据Lighcounting的最新报告，全球高速电缆市场将在未来5年增长2倍以上，到2029达到67亿美元，AEC和ACC的市场份额将逐渐超过DAC。我们认为，2025年随着META、微软、字节等更多自研ASIC的部署以及英伟达在部分场景对光学部署成本的“优化”，有源铜缆市场将高速增长，建议关注上游裸线的业绩贡献和国产组件逐渐起量的拔估值过程。
“算力即国力”，DeepseekV3、豆包等应用创新频现，AIDC基建链受到市场重视。根据中国基金报报道，由央视和国资委联合制作的大型系列纪录片《大国基石》第三期《算力引擎》中强调，“算力即国力，它是数字经济时代的新质生产力”。根据上海市人民政府网站消息，《关于人工智能“模塑申城”的实施方案》提到，力争2025年底全市智能算力规模突破100EFLOPS（相当于33万A100算力），打造超大规模自主智算集群。上周，由深度求索研发的DeepSeekv3正式发布，自研MoE模型架构6710亿参数，在多项评测成绩超过了世界同规模顶级模型。DeepSeekv3的突破主要来自FP8训练、训练并行策略优化、推理使用了PD分离的策略等，这意味着在外部供给受限的条件下，我们仍然可以通过模型架构、并行通信策略优化等训练出顶尖模型，将极大拉动投资热情。需要注意的是，deepseekv3的成功并不意味着算力“通缩”，相反其使用的H800仍是国产算力需要努力达到的对标，并且除了预训练阶段，后训练的RL、合成数据的准备以及cot模型的推理阶段需要的算力巨大，大国算力竞争白热化背景下不能“以时间换空间”而必须加大下一代算力集群建设。国内2025智算中心建设有望加码，IDC基建环节传统意义上称为“风火水电”，主要包括柴发、UPS、配电、空调、液冷、冷却塔、光缆布线等，综合市场空间和竞争格局我们建议重点关注柴发、空调、液冷、冷却塔、布线等环节，IT设备方面的受益则基本无确收时点影响，基本决定于资本开支，因此服务器、交换机、光模块、DAC&AEC、光纤跳线、电源受益确定性更高。
最后，GB300出货有望提前至25Q3，相关产业链变化将陆续在25H1落地，建议关注GPU Socket、CAMM Socket、1.6T光模块、电源、液冷、服务器OEM方面标的。
市场整体：本周（2024.12.23-2024.12.27）市场涨跌不一，沪深300 +1.36%，上证综指+0.95%，科创板指数+0.73%，申万通信+0.39%，深证成指+0.13%，创业板指数-0.22%。细分板块中，周涨幅最高的前三板块为连接器（+9.7%）、液冷（+9.2%）、设备商（+4.9%）。从个股情况看，博创科技、移远通信、高澜股份、英维克、电连技术领先，涨幅分别为+28.84%、+12.47%、+11.75%、+9.67%、+7.68%。和而泰、贝仕达克、震有科技、东土科技、海格通信跌幅居前，跌幅分别为-8.53%、-8.28%、-7.12%、-5.94%、-5.36%。
风险提示：
海外算力需求不及预期，国内运营商和互联网投资不及预期，外部制裁升级。
【周观点和投资建议】
1）AEC市场热度较高，关注铜连接在短距AI通信应用的“甜蜜点”。wind “高速铜连接指数”（8841866.wi）过去两周涨幅分别为8.4%、7.0%，再创历史新高。我们看好铜连接当前逻辑主要为以下2点：
一是GB200机柜进入量产，高速铜连接为重要支撑。铜连接在NVL72/NVL36中的应用主要为以下几类，一是机柜由安费诺定制的高速线背板，二是Switch tray上芯片与背板互联的OverPass线，三是Compute tray和X800交换机上位于网卡和前面板、交换芯片和前面板的短距OverPass线。四是部分交换机间互联、网卡TOR互联使用的800G、1.6T有源铜缆中。目前，GB200包括下一代GB300的铜连接设计方案基本落定，用量、价值量均处于市场此前预期高位。沃尔核材在12月26/27日投资者关系活动中表示，明年下单订购的生产设备包括超200台绕包机和几十台芯线机，目前高速通信线订单饱和，并且拟在马来西亚等地继续投资建厂。我们认为高速线背板、跳线设计已成为英伟达Scaleup HBD设计中配合NVLINK+NVSWITCH使用的最关键技术，对整个行业有引领作用，市场有望维持供需两旺局面。
二是有源铜缆AEC的“出圈”，成为目前AI短距互联的“最优解”。AEC过去主要由Credo等厂商推动，用于网卡与TOR交换机互联的备份“Y型电缆”，在100G时代相对DAC并未显示出成本优势，在400G时代与AOC场景有所重合。当前谷歌、亚马逊大量部署的最新ASIC集群将AEC带来“甜蜜点”：由400G向800G升级（单通道56G升112G以及未来224G），DAC无法满足3米以上距离且部署笨重；ASIC网络架构与NV不同，多采用TOR或MOR一层交换机布置而不是“轨道优化架构”，torus网络拓扑下相邻板卡、机柜间多为点对点短距互联场景。根据Lighcounting的最新报告，全球高速电缆市场将在未来5年增长2倍以上，到2029达到67亿美元，AEC和ACC的市场份额将逐渐超过DAC。我们认为，2025年随着META、微软、字节等更多自研ASIC的部署以及英伟达在部分场景对光学部署成本的“优化”，有源铜缆市场将高速增长，建议关注上游裸线的业绩贡献和国产组件逐渐起量的拔估值过程。
2）“算力即国力”，DeepseekV3、豆包等应用创新频现，AIDC基建链受到市场重视。
根据中国基金报报道，由央视和国资委联合制作的大型系列纪录片《大国基石》第三期《算力引擎》中强调，“算力即国力，它是数字经济时代的新质生产力”。根据上海市人民政府网站消息，《关于人工智能“模塑申城”的实施方案》提到，力争2025年底全市智能算力规模突破100EFLOPS（相当于33万A100算力），打造超大规模自主智算集群。上周，由深度求索研发的DeepSeekv3正式发布，自研MoE模型架构6710亿参数，在多项评测成绩超过了世界同规模顶级模型。DeepSeekv3的突破主要来自FP8训练、训练并行策略优化、推理使用了PD分离的策略等，这意味着在外部供给受限的条件下，我们仍然可以通过模型架构、并行通信策略优化等训练出顶尖模型，将极大拉动投资热情。需要注意的是，deepseekv3的成功并不意味着算力“通缩”，相反其使用的H800仍是国产算力需要努力达到的对标，并且除了预训练阶段，后训练的RL、合成数据的准备以及cot模型的推理阶段需要的算力巨大，大国算力竞争白热化背景下不能“以时间换空间”而必须加大下一代算力集群建设。国内2025智算中心建设有望加码，IDC基建环节传统意义上称为“风火水电”，主要包括柴发、UPS、配电、空调、液冷、冷却塔、光缆布线等，综合市场空间和竞争格局我们建议重点关注柴发、空调、液冷、冷却塔、布线等环节，IT设备方面的受益则基本无确收时点影响，基本决定于资本开支，因此服务器、交换机、光模块、DAC&AEC、光纤跳线、电源受益确定性更高。
3）最后，GB300出货有望提前至25Q3，相关产业链变化将陆续在25H1落地，建议关注GPU Socket、CAMM Socket、1.6T光模块、电源、液冷、服务器OEM方面标的。
表1：建议重点关注的公司
资料来源：wind，山西证券研究所【行情回顾】
市场整体行情
本周（2024.12.23-2024.12.27）市场涨跌不一，沪深300 +1.36%，上证综指+0.95%，科创板指数+0.73%，申万通信+0.39%，深证成指+0.13%，创业板指数-0.22%。细分板块中，周涨幅最高的前三板块为连接器（+9.7%）、液冷（+9.2%）、设备商（+4.9%）。
图1：主要大盘和通信指数周涨跌幅
资料来源：Wind，山西证券研究所细分板块行情
图2：周涨跌幅连接器周表现领先
资料来源：Wind，山西证券研究所图3：月涨跌幅物联网月表现领先
资料来源：wind，山西证券研究所图4：年涨跌幅物联网、设备商、液冷年初至今表现领先
资料来源：wind，山西证券研究所图5：多数板块当前P/E低于历史平均水平
资料来源：Wind，山西证券研究所图6：多数板块当前P/B低于历史平均水平
资料来源：Wind，山西证券研究所个股公司行情
从个股情况看，博创科技、移远通信、高澜股份、英维克、电连技术领先，涨幅分别为+28.84%、+12.47%、+11.75%、+9.67%、+7.68%。和而泰、贝仕达克、震有科技、东土科技、海格通信跌幅居前，跌幅分别为-8.53%、-8.28%、-7.12%、-5.94%、-5.36%。
图7：本周个股涨幅前五（%）
资料来源：Wind，山西证券研究所图8：本周个股跌幅前五（%）
资料来源：Wind，山西证券研究所海外动向
表2：海外最新动向
资料来源：Rigetti Computing，SAMMY FANS，The Japan Times，山西证券研究所新闻公告
重大事项
表3：本周重大事项
资料来源：Wind，山西证券研究所表4：本周重要公司公告
资料来源：Wind，山西证券研究所行业新闻
表5：本周重要行业新闻
资料来源：芯智讯，山西证券研究所风险提示：海外算力需求不及预期，国内运营商和互联网投资不及预期，外部制裁升级。
分析师：高宇洋
执业登记编码：S0760523050002
分析师：张天
执业登记编码：S0760523120001
研究助理：孙悦文
邮箱：sunyuewen@sxzq.com
报告发布日期：2025年1月2日
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