2024年12月23日,联发科举行新品发布会,正式推出备受瞩目的天玑8400处理器,该处理器有望续写“神U”传奇,为智能手机市场带来新的变革。
全大核架构CPU,性能能效卓越
天玑8400采用了当前旗舰产品广泛应用的全大核架构,包含8个主频至高可达3.25GHz的ARM Cortex-A725大核,与前代相比,单核性能提升10%,功耗降低35%。其采用1+3+4的核心频率设定,分别为3.25GHz、3.0GHz以及2.1GHz,这样的配置使得处理器在处理不同任务时能够更灵活地分配资源,从而提升整体效率。
在Geek Bench多核测试中,天玑8400取得了6700+的优异成绩,安兔兔跑分更是突破180万,展现出了强大的性能实力。不仅如此,该处理器的CPU多核功耗相较上一代降低了44%,能效表现出色,能够为用户带来更长的续航时间,满足现代快节奏生活中对手机长时间使用的需求。
升级GPU架构,图形处理能力强劲
在GPU方面,天玑8400搭载了旗舰同级的Mali-G720 MC7 GPU,其峰值性能相较上一代芯片提升24%,同时功耗降低42%,这一升级使得该芯片在图形渲染和游戏性能方面提供了强大的支持,能够轻松应对复杂的游戏场景和高帧率的需求。该GPU还支持硬件光线追踪、可变速率渲染等多种旗舰级先进技术,进一步提升了图形处理效果,为用户带来更加逼真的视觉体验。
游戏体验升级,畅玩无忧
天玑8400在游戏方面的表现尤为突出,为游戏爱好者带来了诸多惊喜。它配备了星速引擎,可通过独特的性能算法,根据游戏的性能需求和设备温度,进行实时的资源调度,确保游戏运行的流畅性和稳定性,实现算力收放自如、响应随传随到。同时,支持天玑游戏倍帧2.0技术,即使在60帧画质下也能提升游戏时长,并有效降低机身温度,让用户在长时间游戏过程中也能保持舒适的握持体验。
推动全大核架构普及,引领市场变革
天玑8400的发布,不仅展示了联发科在芯片研发领域的强大实力,也推动了全大核架构在轻旗舰市场的普及。其领先同级的性能、能效和游戏体验,改变了消费者对轻旗舰手机的期望,让更多用户能够在中高端价位段享受到旗舰级的使用体验。随着越来越多的手机厂商计划推出搭载天玑8400的机型,未来的智能手机市场格局或将因此发生重大变化,天玑8400有望在市场竞争中继续保持领先地位,为消费者带来更多高性能产品选择。
据悉,REDMI Turbo 4将全球首发天玑8400处理器,预计在2025年1月正式亮相,届时消费者将有机会亲身体验到天玑8400所带来的强大性能和出色体验。
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