新增1个SiC项目，4个半导体项目信息汇总！|项目投资协议书_新浪财经

半导体产业网获悉：SiC模块封装设备研发生产项目，智能充电桩、储能装备研发生产项目，华芯邦半导体加工智能制造项目，6000万套精密零部件项目迎来新进展。详情如下：

1、总投资1.15亿元，SiC模块封装设备研发生产项目

近日，堰才招商公司举行项目对接会对接会成功签约4个项目涵盖了新能源、新装备、新基建等多个产业计划总投资近20亿元。其中包括：345KV电力变压器及智能配储一体式变压器研发生产项目，智能充电桩、储能装备研发生产项目，家电机器人全自动表面处理设备、积放式全自动表面处理设备研发生产项目和SiC模块封装设备研发生产项目。

其中，SiC模块封装设备研发生产项目由上海弗昂元科技有限公司投资建设，项目总投资1.15亿元，租用厂房约9200㎡，主要从事SiC模块封装设备研发生产。项目达产后，预计年开票销售3亿元，税收800万元。

2、总投资约11.5亿元，智能充电桩、储能装备研发生产项目

其中，智能充电桩、储能装备研发生产项目由易事特集团股份有限公司投资建设，产业项目计划总投资约11.5亿元，分二期建设，一期项目投资约1.5亿元，租用厂房约6000㎡，建设2条智能充电桩生产线，二期项目投资约10亿元，拟用地约50亩，建设储能产品制造基地。项目达产后，预计年开票销售7亿元，税收2100万元。

3、华芯邦半导体加工智能制造项目签约

近日，以“共建自贸港·共享新未来”为主题的2024海口产业投资大会在海南国际会展中心举行。会上，海口综合保税区与深圳市华芯邦科技有限公司、优合集团有限公司、华远陆港（海南）进出口有限公司、锡林郭勒盟索伦格畜牧业科技有限公司、海南友一家国际贸易有限责任公司等8个项目合作签约，签约金额超170亿元，涉及半导体、高值食品加工、大宗商品贸易等产业。

其中，华芯邦半导体加工智能制造项目，依托园区智能化加工制造中心建设SiC芯片先进封装工艺产线和AMOLED屏幕模组组装生产线，将通过打造独特的工艺制程、封装制程及产业链生态，助力我省芯片半导体补链强链，形成产业集聚。

4、光洋股份拟10亿元投建6000万套精密零部件项目

12月2日，光洋股份发布公告称，公司基于未来发展战略规划及业务发展需要，拟与安徽黄山高新技术开发区管理委员会（以下简称“黄山高新区管委会”）签订《项目投资协议书》，在安徽省黄山高新区内拍取面积100亩土地使用权用于建设年产6000万套高端新能源汽车及机器人用精密零部件项目，以公司全资子公司黄山光洋传动科技有限公司（以下简称“黄山光洋传动”）为投资建设主体。

本次项目投资总额预计为100,000万元，资金来源为自有资金及自筹资金，由黄山光洋传动负责后续管理运营该项目。本次建设项目预计年产6000万套高端新能源汽车及机器人用精密零部件，用于配套新能源汽车等产品。项目计划分二期实施，其中一期总投资预计为60,000万元，选址黄山高新区战新园，占地面积50亩，拟建设厂房及配套设施，购置安装设备。二期投资预计为40,000万元，预留约50亩用地，扩大生产规模。项目一期达产后初步预计可实现年销售额100,000万元，一、二期建设达产后初步预计可实现年销售额160,000万元。

项目总建设期为5年，其中前2年为工程建设期，后3年为产能爬坡期，预计第5年达产。项目投资强度不低于300万元/亩，项目全面达产后预计实现年销售额16亿元，年入库税收不低于20万元/亩。如未达到，按公司与黄山高新区管委会签订的工业项目用地投入产出监管合同约定执行。

备注：上述信息由半导体产业网据公开信息整理，仅供参考！

（转自：第三代半导体产业）