来源：园丰资本
今天（11月19日），通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌。市委书记刘小涛，通富微电集团董事长石磊、名誉董事长石明达出席仪式。
通富微电集团专业从事集成电路封装测试，是全球第四大封测企业，2004年与超威半导体在苏州合作成立了通富超威半导体有限公司。通富超威（苏州）新基地是双方强强联合的又一结晶。
为大力支持通富微电扎根园区持续做大做强，增强园区集成电路产业的竞争力，园区产业投资基金于2022年出资10亿元参与上市公司通富微电定增。截至目前，园区产业投资基金通过二级市场实现部分退出，已减持部分收益率超80%，持有部分收益率超100%，较好实现国有资产保值增值。
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项目位于苏州工业园区金光产业园，规划用地155亩，将致力打造国内最先进的高阶处理器封装测试研发生产基地，预计达产后可实现年产值约百亿元规模。其中，项目一期专业从事FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产。
石磊在致辞时表示，得益于苏州各级政府部门的高效服务、排忧解难、保驾护航，项目高效推进、顺利竣工，通富微电集团在苏州的发展历程翻开了全新的一页。我们将致力成为全球范围内高端处理器封测业务的最佳制造商，以卓越的业绩表现回报苏州的深情厚意，与苏州携手创造更加辉煌的未来。
现场还举行了首台设备入厂仪式。
市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅参加活动。
（转自：今日半导体）
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