转自:财联社
财联社11月18日讯(记者 陆婷婷)在电子级玻璃纤维布厂商宏和科技(603256.SH)今日举行的三季度业绩说明会上,电子布市场需求及价格、中高端产品布局等情况成为投资者关注的重点。
“因市场需求增长,2024年前三季度,电子布行业产品价格有所恢复,但部分产品价格仍然处于历史底部。未来随着消费信心的恢复,终端产品的技术进步、新的应用领域的开发将带动产品价格及销量的回升。”宏和科技董事长兼总经理毛嘉明如是回复财联社记者。
财联社记者注意到,今年第三季度,宏和科技主要产品销售均价修复明显。公司披露的经营数据显示,2024年Q1、H1、前三季度主要产品平均售价(不含税)分别为3.68元/米、3.66元/米、3.72元/米,同比变动比率分别为-8.91%、-2.66%、1.92%。
在战略布局方面,“公司将以中高端产品战略布局来应对未来的不确定性。”毛嘉明表示,电子布将继续朝薄型化方向发展,高端电子布的市场份额和占比将持续扩大。
据悉,电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板(CCL)中,最后以印制电路板(PCB)的形式应用在各类电子产品中。智能手机、笔记本电脑、人工智能、汽车电子等终端电子设备技术升级和产品的更新换代,推动着上游电子材料不断升级,要求其不断朝着“轻、薄、短、小”的方向发展。
财报显示,宏和科技的电子级玻璃纤维薄布、超薄布、极薄布、电子级玻璃纤维超细纱线、极细纱线等产品,属于玻璃纤维的中高端产品。
宏和科技方面表示,随着电子信息产业的飞速发展,覆铜板不仅仅要充当基板,还要发展某些功能特性,而这些功能的实现,需要具备相应功能的电子布作为其原材料,如低介电常数电子布(Low Dk/Df)等各种功能性电子布产品。
“未来电子产品朝着大容量、高速化趋势发展,传送速度越来越快,这对电子布性能提出新要求,需要电子布厂商开发、生产高频高速类电子级玻璃纤维布。”
财联社记者获悉,除了常规的中高端电子级玻璃纤维布,宏和科技布局并开发了低介电常数、低介电损耗电子布及低热膨胀系数布,降低电路板板材的信号传输损失,提升信号传输的速度,有效降低板材热膨胀系数,相关产品应用于雷达基站、高级IC载板等领域。
(财联社记者 陆婷婷)
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