冠石科技光掩模版项目进展,2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛将于12月27日在苏州召开

冠石科技光掩模版项目进展,2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛将于12月27日在苏州召开
2024年11月18日 15:10 市场资讯

2024光掩膜版与光刻胶技术与市场论坛将于2024年12月27日江苏苏州召开,会议由亚化咨询主办。

华润微、中科院上海高研院、冠石科技、徐州博康、Linx Consulti、北京师范大学、复旦大学、镇江润晶高纯化工等企业的领导与专家将做大会报告,探讨光掩膜版与光刻胶发展机遇。

公司简介

冠石科技成立于2002年,是一家专业从事半导体显示器件研发、生产、加工、销售的高新技术企业。公司主营业务为半导体显示器件及特种胶粘材料的研发、生产和销售。公司专注于智能终端、智能装备及各类特种胶粘剂的研发、生产和销售,其半导体显示器件业务的各类产品中,偏光片、信号连接器主要应用于大尺寸显示面板,功能性器件主要应用于小尺寸显示面板,生产辅耗材主要应用于显示面板的生产制造环节,OCA光学胶主要应用于触屏面板。

冠石科技司2023年5月17日公告,拟投资20亿元建设45—28nm成熟制程的半导体光掩膜版制造项目。2023年6月2日公告拟定增募资不超过8亿元,用于光掩膜板制造项目。

项目负责人陈新晋系台积电首批参与掩模版生产人员。技术团队全球顶级,掩膜版总负责人出身张汝京团队(陈新晋),张汝京是中芯国际创始人(青岛芯恩也是由他创立),中国芯片之父,同时项目的生产技术人员有台积电背景,也代表着全球最强的代工技术之一。

冠石科技现有主营业务直接受益于面板行业的复苏,且有产品供应华为、苹果手机。中报营收增速回正。

项目分两批投建

第一节点为25年,将率先覆盖45nm及以上的产品。第二节点为28年,项目完全达产,制程到达28nm。

冠石科技半年报深度解读

冠石科技(605588)发布了公司2024年半年度报告。报告显示,上半年公司围绕年初经营计划,积极拓展新客户,产量和销量齐升,实现营业收入6.57亿元,较上年同期增长57.59%。

偏光片签约龙头客户,注入增长新动能随着显示技术的不断更迭,面板行业正迎来蓬勃发展。作为产业链中高附加值的核心环节之一,显示材料正成为信息产业和材料市场的焦点。冠石科技主营业务为半导体显示器件及特种胶粘材料的研发、生产和销售,其中半导体显示器件包括偏光片、功能性器件、信号连接器、液晶面板、生产辅耗材等,主要应用于带有显示屏幕的消费电子产品;特种胶粘材料主要应用于工业、轨道交通及汽车行业。

上半年,冠石科技根据制定的战略目标和年度经营计划,以创新为基础,以市场需求为导向,持续推动研发、生产、销售、管理等多维度提升。同时,公司还强化了品质管理,加大人才培养力度,提升了运营效率,为长期持续、稳健发展奠定了良好的基础。

在深耕细作之下,报告期内,公司偏光片产能保持稳定。据了解,公司偏光片产品以矩形偏光片为主,加工能力覆盖11英寸至100英寸各类大小规格型号,产品最终适用于电视、显示器等终端应用,能够满足客户不同的采购需求。目前偏光片加工生产线以中大尺寸产线为主,产能状况稳定。公司表示始终将客户的需求放在首位,致力于提供最优质的服务和解决方案,并于上半年成功签约新的行业龙头客户,为公司未来的发展注入了新的动力。

光掩膜版项目获突破进展,光刻机重磅设备顺利交付

与此同时,报告期内,冠石科技光掩膜版项目也取得了关键进展。此前,子公司宁波冠石半导体与宁波前湾新区签署了投资协议书,计划投资16.10亿元用于建设“光掩膜版制造项目”,截至本报告披露之日,该项目厂房建设基本完成。

值得注意的是,7月中旬,该项目首台电子束掩膜版光刻机顺利交付,其他核心设备也按约定时间陆续交付并按计划节点开展安装调试。据了解,公司本次交付的电子束掩膜版光刻机设备是光掩膜版40纳米技术节点量产及28纳米技术节点研发的重点设备,这意味着该项目进展迈出了关键一步。公司表示,后续将继续按照已有的建设工作计划,持续稳定地推进各项工作。

半年报显示,该项目预计将分别于2025年实现45纳米光掩膜版的量产,2028年实现28纳米光掩膜版的量产,全部达产后,可实现年产半导体光掩膜版逾1.25万片,预计年营业收入将达8.5亿元。光掩膜版项目建成投产后,公司将成为国内技术能力先进的独立光掩膜版生产企业,可填补国内先进制程光罩空白,打破国外高端光掩膜版的垄断局面,提高我国半导体光掩膜产业的安全性和可控性。

上半年,冠石科技还持续推进技术研发,公司研发部门对现有产品及孵化产品进行持续进行技术改良和技术攻关,为公司现有业务提供了强有力的技术支持,也为公司未来长期可持续发展奠定了坚实的基础。此外,公司高度重视对核心技术的保护,截至目前已取得发明专利4件,实用新型专利99件,授权软件著作权9件。

来源:官方媒体/网络新闻

(转自:半导体前沿)

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