据彭博社报道：美国和印度方面已经达成协议，将共同在印度建立一家半导体制造厂，主要生产红外、氮化镓和碳化硅类的半导体元件和晶片，这是美国总统拜登和印度总理莫迪在特拉华州9月21日会晤后发布的。
有白宫消息人士称：该工厂的建立将得到印度半导体计划，以及印度国防公司等核心机构和美国太空部队之间的战略技术伙伴关系的支持。
在过去十年中，莫迪曾多次表示，他将把印度制造定位为中国制造的替代方。
印方表示，这不仅是印度的首个半导体制造厂，还是全球首批国家安全多材料制造厂之一，也是美国军方首次同意与印度在高价值技术上展开合作。
印度的目标是在本世纪末将其电子行业规模扩大到5000亿美元。
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