(来源:国融证券资讯)
NEWS
一、国常会:大力发展股权转让、并购市场 推广实物分配股票试点
PART/1
事件:
财联社9月18日电,李强主持召开国务院常务会议,研究促进创业投资发展的有关举措。会议指出,创业投资事关科技创新、产业升级和高质量发展。要尽快疏通“募投管退”各环节存在的堵点卡点,支持符合条件的科技型企业境内外上市,大力发展股权转让、并购市场,推广实物分配股票试点,鼓励社会资本设立市场化并购母基金或创业投资二级市场基金,促进创投行业良性循环。要推动国资出资成为更有担当的长期资本、耐心资本,完善国有资金出资、考核、容错、退出相关政策措施。要夯实创业投资健康发展的制度基础,落实资本市场改革重点举措,健全资本市场功能,进一步激发创业投资市场活力。
点评:
以国有资本为代表的耐心资本更注重长期效益,与新质生产力的本质相契合,体现的功能价值是当前国企改革的重点。新质生产力的发展,离不开原创性、颠覆性的科技创新,期间必然伴随着巨大的不确定性,风险投资的重要性凸显,以国有资本为代表的耐心资本则具有较强的风险承受能力。据投中网《2019-2023年国资平台分析报告》,国资机构已在一级市场形成举足轻重的地位。2019-2023年间,全国国资机构直投金额高达1.59万亿,直投了约1.29万家企业,每3家就有1家获得国资机构直投,有力推动了半导体、人工智能、生物医药、先进制造等战新产业的发展。
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二、机构预测2024年AI芯片市场规模将增加33%
PART/2
事件:
人工智能技术的快速发展正在引发半导体行业的另一波革命。Gartner预测,2024年全球AI芯片市场规模将增加33%,达713亿美元,2025年有望进一步增长29%。这一爆发式增长不仅体现在数量上,更体现在对高性能、低功耗芯片的质量需求上。
在这一趋势下,国内半导体公司正在加大研发投入,力求在AI芯片领域占据一席之地。数据显示,沪市半导体公司上半年研发投入超271亿元。展望未来,半导体行业的增长动力仍然强劲。随着5G、AI、物联网等新兴技术的持续发展,以及汽车电子、智能家居等应用场景的不断拓展,半导体行业有望继续保持高速增长。(新浪)
点评:
据万业企业24年半年报援引SEMI数据,2024年全球半导体设备市场规模将达到1090亿美元。伴随国内晶圆制造企业持续扩充产能、加大投资力度,以及国家对半导体产业国产化的大力支持,中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升。据万业企业24年半年报援引SEMI预测,2024年中国大陆市场半导体设备出货金额将创下历史新高,超过350亿美元,占全球市场32%,继续保持领先地位。我们看好国内平台型半导体设备公司的业绩持续兑现,以及在部分细分领域攻坚克难突破“卡脖子”环节的国产设备厂商。
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