长沙景嘉微电子股份有限公司 2024年半年度报告摘要|年度报告_新浪财经

证券代码：300474 证券简称：景嘉微(89.670, 0.08, 0.09%) 公告编号：2024-049

一、重要提示

本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

非标准审计意见提示

□适用 √不适用

董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

□适用 √不适用

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用 √不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

■

2、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是 √否

■

3、公司股东数量及持股情况

单位：股

■

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

√适用 □不适用

单位：股

■

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用 √不适用

公司是否具有表决权差异安排

□是 √否

4、控股股东或实际控制人变更情况

控股股东报告期内变更

□适用 √不适用

公司报告期控股股东未发生变更。

实际控制人报告期内变更

□适用 √不适用

公司报告期实际控制人未发生变更。

5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

公司报告期无优先股股东持股情况。

6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用 √不适用

三、重要事项

报告期内，公司面对复杂的外部环境，围绕战略布局，通过系列措施持续深化改革，提升精细化和规范化管理水平，优化内部成本管控，推动内部管理升级，助力降本增效，提高公司的整体运营能力，增强风险抵御能力，切实推动上市公司质量提升。同时公司深耕主营业务，加强研发项目管理和预算管理，进一步提升公司研发效率，加大业务拓展力度，以应对日益激烈的市场环境。报告期内，公司主要开展了以下工作：

1、大力投入研发，增强核心技术优势

技术研发能力是公司经营的有力保障。长期以来，公司持续投资关键技术和资源，同时持续加强研发管理，优化产品开发流程，努力提升研发效率。依托多年的技术经验、优秀的研发团队和高效的研发能力，及时跟踪前沿技术动态，准确把握产业发展的方向，深入布局图形处理芯片的产业化应用，不断加强公司的技术储备与领先优势。

报告期内，聚焦GPU技术研发，通过提高信息化水平、优化内部程序和研发团队、加强研发项目管理和预算管理，进一步提升公司研发效率，同时实施限制性股票激励计划等多种激励方式，凝聚研发团队，提振团队发展信心。报告期内，公司研发费用为12,600.02万元，同比减少24.32%，占公司营业收入占比36.01%。

报告期内，公司共申请224项专利（178项国家发明专利、32项实用新型专利、10项国际专利、4项外观专利），其中110项发明专利、30项实用新型专利、4项外观专利均已授权，登记了141项软件著作权，登记了4项集成电路布图。

未来公司将持续保持研发投入，围绕核心产品和市场需求，针对图像处理技术、统一渲染架构，通用计算技术，软件生态、精密伺服控制技术、射频微波技术、通信处理技术等技术领域和新款图形处理芯片进行产品开发和技术攻关。

2、优化公司治理，全面提高管理水平

公司始终坚持“以客户为中心”的战略发展宗旨，积极推动组织变革、管理变革，强化组织内部经营理念和绩效评价应用，推动流程管理体系和绩效管理体系建设，拓展高潜人才发展通道，通过一系列降本增效措施实现了管理能力和经营效率的持续提升。公司将进一步完善组织机构、完善流程化管理体系；通过经营量化管理，激发组织活力，培养和提升管理人员的经营意识；提升企业运作效率和盈利能力，实现企业持续有效的发展。

3、实施股权激励计划，加强公司凝聚力

公司一直坚持“以奋斗者为本”的人才发展理念，重视人才建设，为不断加强公司内部凝聚力，报告期内公司实施了2021年股票期权激励计划首次授予部分第二个行权期及预留授予部分第一个行权期行权工作。同时公司积极实施2024年限制性股票激励计划，进一步提高员工的积极性，增强团队的凝聚力，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展。

4、实施向特定对象发行股票，加速投入研发

2023年5月31日，公司召开第四届董事会第十六次会议、第四届监事会第十四次会议，审议通过了《关于公司2023年度向特定对象发行A股股票方案的议案》等议案，2023年6月16日，公司召开2023年第一次临时股东大会，审议并通过了《关于公司2023年度向特定对象发行A股股票的议案》等相关议案。本次增发方案的实施，是公司在高性能芯片领域的战略布局，有助于公司进一步提升研发水平和产品水平，完善市场布局，提升公司综合竞争力。

截至本报告披露日，公司本次向特定对象发行A股股票方案已获得深圳证券交易所上市审核中心审核通过及中国证监会同意注册的批复，公司将持续推进后续工作。