德龙激光：布局集成电路先进封装应用且德国康宁激光亏损状态持续_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界11月27日消息，德龙激光披露投资者关系活动记录表显示，公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用，目前相关产品如玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备已有少量出货，但收入占比较低。关于德国康宁激光亏损状态，公司表示维持研发及服务能力需要较高费用支撑，尽管2023年德国康宁激光订单及交付已提升，但仍处亏损状态。收购德国康宁激光主要是公司“国际化”战略的实施，以德国康宁激光为欧洲总部，技术互补，扩充市场销售业务，并与美国康宁公司建立长期战略合作。关于解禁股东减持计划，公司股东江阴天龙重工机械有限公司拟通过集中竞价方式减持不超过1.14%公司股票，减持计划尚未完毕，仍在进行中。