爱达荷州博伊西和加州圣何西 2012-08-15(中国商业电讯)－－由Micron Technology， Inc.（纳斯达克(微博)股票代码：MU）和Samsung Electronics Co.， Ltd.领导的混合内存立方体联盟（HMCC），8月14日宣布其开发成员已向快速增长的业界采用者发布混合内存立方体（HMC）接口的初步草案。该草案的发行使联盟能够在年底如期发布其最终版本。HMC的创新技术具有提高多种应用性能的潜力，该行业规范将使采用者可以充分利用该创新技术进行开发设计。

　　该初步草案包含一个接口协议和针对高性能网络、工业、测试和测量应用的跨物理层（PHY）短距离互联。规范开发的下一阶段要求联盟的采用者改进规范并为要求紧耦合或临近内存支持的FPGA、ASIC和ASSP应用定义一个超短距离物理层。

　　“在现有的让采用者用于最终输入和修改的标准草案的基础上，我们期望能够更近一步，使混合内存立方体以及最新一代28纳米FPGA可以方便地被集成到高性能系统中。” Altera 的架构师Rob Sturgill说到。“该联盟成员企业之间在定义新标准上取得的稳步进展，预示着企业愿意将混合内存立方体纳入自己的产品战略以达到前所未有的系统性能和带宽。”

　　该接口规范反应了许多世界领先的技术供应商共同关注的焦点。Micron和Samsung是HMCC的初始开发者，与Altera Corporation、ARM、 HP、 IBM(微博)、 Microsoft Corporation、 Open-Silicon， Inc.、SK hynix Co.以及Xilinx， Inc.一起紧密合作，为推动多种电子产品的进步铺平道路。

　　“作为同时面临满足爆炸式增长的带宽需求和保持力所能及的预算挑战的系统设计者，Xilinx致力于研究在解决系统瓶颈的同时又可将能耗保持在可接受水平内的技术，” Xilinx投资组合及解决方案行销副总裁Hugh Durdan说到。“因为其越来越重要的作用，因此，在HMC规范上取得的进展对于Xilinx来说是非常令人激动的，这使我们的28纳米高性能、低能耗FPGA可以在高性能系统上发挥作用。”

　　预期HMC将在性能、封装和能耗领域超越当前和近期的内存架构，使当前内存技术产生重大转变。

　　行业面对的主要挑战以及形成HMCC的关键因素是：传统内存结构已无法有效提供高性能计算机和下一代网络设备所需的内存带宽。

　　术语“内存壁垒”被用于描述该挑战。打破内存壁垒需要诸如HMC之类的架构，可以提供不断增长的密度和带宽，同时显著降低能耗。

　　任何有意参与开发该规范的公司都可获得HMCC采用者成员资格。HMCC已回应了超过115位准采用者。计划在2012年底完成并发布该接口规范的最终版本。

　　可以在www.hybridmemorycube.org找到采用该技术的其他信息、技术支持和工具。

　　关于HMCC

　　混合内存立方体联盟（HMCC）由世界领先的半导体成员创建，致力于开发和建立混合内存立方体技术的行业标准接口规范。其成员包括Altera Corporation、ARM、 HP、 IBM、Micron Technology、Microsoft Corporation、 Open-Silicon， Inc.、Samsung Electronics Co.， Ltd.、SK hynix Co.以及Xilinx， Inc.。还有超过115家准采用者力争成为联盟成员。欲了解有关HMCC的更多信息，请访问www.hybridmemorycube.org。

　　联系方式： Scott Stevens

　　Micron Technology， Inc.

　　+1.512.288.4050

　　sstevens@micron.com

　　John Lucas

　　Samsung Electronics Co.， Ltd.

　　+1.408.544.4363

　　j.lucas@ssi.samsung.com