万亿赛道新风口：CPO时代的产业链重构与中国芯机遇_新浪财经

AI数据中心的高速互连，正在进入一个铜与光并行演进的新阶段。

当GPU集群从千卡迈向万卡、十万卡规模，数据传输的距离、带宽和功耗要求不断提高，传统铜互连与光互连的适用边界也在重新划分。

铜互连具备成本低、延迟低、短距传输优势，在机柜内部及短距离连接中仍然拥有不可替代的价值

光互连则凭借更高的带宽密度、更长的传输距离和更低的长距离传输损耗，在跨机柜、跨节点等场景的重要性持续提升。

以NVIDIA GB200 NVL72集群为例，单机柜功耗突破120千瓦，GPU之间的通信带宽需求已经达到每秒数十TB。随着AI算力集群进一步扩大，如何在不同距离和带宽需求下合理配置铜与光，正在成为数据中心互连架构的新课题。CPO（共封装光学，Co-Packaged Optics）正是在这一背景下受到产业高度关注的新技术路线。

近期，台积电拟斥资超新台币300亿元收购友达位于中科的两座面板厂，为CoPoS、FOPLP等大尺寸先进封装预留产能腹地，加速CPO生态落地。这一动作折射出一个清晰信号：

AI时代的半导体竞争，已经从单纯的制程竞赛，延伸至制造、先进封装与高速互连协同发展的系统性竞争。

CPO重构产业格局

CPO的核心理念，是将光学引擎直接置入交换芯片封装内部，让光电转换距离从传统方案的数十厘米进一步缩短至数毫米，从而降低高速信号在电连接路径上的损耗。

行业测算显示，CPO架构相较传统可插拔光模块，有望降低30%—50%的互连功耗，同时提升端口密度。但这并不意味着CPO会简单替代现有的铜互连或可插拔光模块。恰恰相反，随着AI数据中心规模扩大，未来的互连体系很可能呈现更加明显的铜、光协同格局：短距离、高密度场景继续发挥铜互连优势，而更高带宽、更长距离的连接则更多引入光互连。

台积电打造的COUPE平台，将硅光芯片、逻辑芯片、SoIC、CoWoS及光学引擎整合到统一封装平台，被视为其进一步打通先进制程、先进封装与光互连产业链的重要布局。

与此同时，CoPoS（玻璃基板上芯片封装）正成为先进封装领域的新路线。现有CoWoS以300毫米圆形晶圆为载体，随着AI GPU与HBM尺寸不断扩大，圆晶利用率持续下降。CoPoS改用方形玻璃作为中介载体，不仅有望提升材料利用率，也能够容纳更多GPU、HBM与光学芯片。玻璃基板还具备较低介电损耗与优异的尺寸稳定性，为更高带宽的信号传输提供新的物理基础。

光学供应链也在同步集结。台湾光学龙头大立光过去一年合计投资约25.68亿元布局光纤阵列（FA）、微透镜阵列（MLA）等硅光关键元件，已拿下首张FA量产订单，最快2027年中进入量产。

从更宏观的视角看，未来一颗高端AI交换芯片，其互连体系将越来越复杂。逻辑芯片与HBM之外，还可能进一步整合硅光收发器、光学引擎、光纤阵列、玻璃基板及先进封装技术。与此同时，铜互连仍将承担大量短距离、高速连接任务。真正发生变化的，并非铜被光取代，而是AI算力增长正在推动铜与光重新分工。

中国芯的破局窗口

全球巨头加速卡位的同时，中国集成电路产业也正以前所未有的速度聚合资源、构建生态。

铜与光协同演进、CPO与先进封装加速发展的新阶段，为中国半导体产业提供了一个难得的产业升级窗口。在这一新兴领域，全球产业格局仍在形成，国内企业在封装基板、硅光模块、光学元件、设备材料等环节已经积累了较为完整的产业基础，有机会在新一轮技术演进中进一步扩大产业链话语权。

先进封装方面，国内长电科技、通富微电、华天科技等封测龙头已在2.5D/3D封装、Chiplet等领域持续布局；硅光领域，中际旭创、新易盛、光迅科技等厂商在高速光模块市场具备较强竞争力，并不断向更高速率、更高集成度的光互连方案延伸；设备材料领域，我国在光刻胶、抛光液、封装基板等关键环节的技术储备也在持续增强。

但从芯片设计、晶圆制造，到先进封装、光互连，再到设备、材料和零部件，这条产业链越来越复杂，任何一个环节都很难独立完成技术迭代。铜与光共同发展的背后，本质上是整个半导体产业链之间的协同更加紧密。

正是在这一背景下，首届“国芯展”应运而生。

国芯展：一馆尽览中国芯全产业链

2026年10月12日至16日，首届集成电路专业展“国芯展”将在上海盛大启幕。作为中国国际工业博览会的重要组成部分，国芯展以3万平方米展馆面积，一馆呈现集成电路设计、制造、封装、设备材料、零部件及相关供应链的完整产业链图景，是2026年度中国集成电路领域规模较大、产业链覆盖较完整的专业展会之一。

本届国芯展聚焦先进封装、光互连、国产算力以及设备材料等产业热点，全面展示中国半导体产业的最新进展与创新成果。展会汇聚行业头部企业与新锐力量，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键材料、零部件、EDA/IP、第三代半导体等全产业链环节，为参展企业与专业观众提供一站式的产业洞察与资源对接平台。

在先进封装与高速互连领域，国芯展将集中展示国内企业在2.5D/3D封装、Chiplet、硅光模块、玻璃基板等方向的技术突破与产业化进展，呈现AI时代铜与光协同发展的互连新格局。

在算力领域，多款AI芯片与加速卡将同台亮相，呈现中国算力生态的建设成果。在设备材料领域，从光刻、刻蚀、薄膜沉积到CMP、清洗、检测，从光刻胶、靶材、电子特气到封装基板、湿电子化学品，我国在相关领域的最新进展将得到全景式呈现。

对于产业链上下游企业而言，国芯展不仅是展示技术与产品的舞台，更是对接客户、拓展合作、洞察趋势的高效平台。设计企业可在此寻找制造与封测合作伙伴，制造与封测企业可对接设备材料供应商，投资机构可挖掘优质标的，行业研究者可获取一手产业信息。展期内，还将配套举办多场高端论坛、技术研讨会与产业对接活动，邀请院士专家、企业领袖、投资机构代表深度解读产业政策、技术趋势与市场机遇。

AI时代，算力增长正在重新定义数据中心的互连方式，也正在重新划分铜与光的产业边界。2026年10月12日至16日，上海国芯展，与您共赴芯征程。

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26届中国国际工业博览会

2026年10月12日-16日