特斯拉晶圆厂动工,年产能预计1000亿-2000亿颗芯片

特斯拉晶圆厂动工,年产能预计1000亿-2000亿颗芯片
2026年03月22日 12:27 新京报

转自:贝壳财经

新京报贝壳财经讯(记者白昊天)3月22日,特斯拉首席执行官马斯克在社交媒体平台发文称,特斯拉已与SpaceX、xAI联合,在美国得州启动2纳米晶圆厂的建设,该晶圆厂预计年产能1000亿-2000亿颗芯片。

三方项目被称为TERAFAB(太拉工厂)。马斯克曾在1月28日特斯拉财报电话会上称,特斯拉需自建晶圆厂以解决3–4年后的供应瓶颈。

编辑 岳彩周

校对 刘军

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