阿里“通云哥”浮出水面,自研AI芯片正式亮相

阿里“通云哥”浮出水面,自研AI芯片正式亮相
2026年01月29日 09:50 证券时报e公司

人民财讯1月29日电,1月29日,阿里平头哥官网上线高端AI芯片“真武810E”。据了解,这款芯片实现软硬件全自研,意味着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI黄金三角“通云哥”完整浮出水面。从关键参数来看,“真武”整体性能超过英伟达A800和主流国产GPU,与英伟达H20相当。

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