据芯联集成官微消息，芯联集成近日发布全新碳化硅G2.0技术平台。该技术平台通过器件结构与工艺制程的双重优化，实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标，全面覆盖电驱与电源两大应用场景，可应用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等广阔市场。
(本文来自第一财经)
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