（来源：衡水日报）
转自：衡水日报
据了解，埃隆·马斯克在社交媒体平台X上发表了一篇帖子，谈及特斯拉(TSLA.US)最新的AI5芯片生产时间表。
AI5芯片预计2027年量产
马斯克明确表示，AI5芯片的大规模生产预计将在2027年完成，而AI6芯片则将在2028年推出。至于2026年可能会有AI5的样品和小规模生产部署，而大规模量产预计要到2027年才能实现。
此外，马斯克强调，“台积电(TSM.US)和三星(SSNGY.US)将生产略有不同的特斯拉AI5芯片版本，因为它们将设计转化为物理形式的方式不同，目标是让AI软件能够在不同版本芯片上实现完全一致的运行效果。”
目前，特斯拉尚未正式公布 AI5 芯片的详细规格。但外界普遍认为，AI5及后续芯片将服务于特斯拉的自动驾驶与机器人项目，为FSD系统、Dojo超级计算平台及AI模型训练提供硬件支撑。
AI整体需求十分强劲
与此同时，据悉，英伟达（NVDA.US）预计未来五个季度GPU销售额预计超5000亿美元，Blackwell与Rubin生命周期出货量预计达2000万颗，显著高于Hopper的400万颗。
另外，英伟达将与甲骨文及美国能源部共建Solstice与Equinox超算系统，分别部署10万和1万颗BlackwellGPU，总算力约2200EFLOPS，预计2026年上半年启用。
当英伟达、特斯拉等这些处于AI基建中心地带的企业大肆投资芯片时，足见，AI整体需求依然强劲。另据Trendforce预计2026年全球八大CSP云服务提供商资本支出将同比增长24%至5200亿美元，也将带动算力芯片需求，国产替代空间依然广阔。
微美全息持续投入AI芯片集群建设
资料显示，AI视觉+芯片创新企业微美全息（WIMI.US），通过“自研+开源”双模式，在AI芯片领域持续投入，覆盖算力底座、多模态模型及机器人等核心场景，并进一步探索量子计算、边缘芯片等前沿技术，加速生成式AI芯片集群应用建设。
当前，微美全息逐步构建云端与边缘端一体化算力底座，支持大模型训练与推理，实现毫秒级算存数据传输。另外，在生态模式上，聚焦智能制造、自动驾驶、机器人等领域，提供低延迟、高能效的普惠算力，推动行业协同创新。
可以说，微美全息作为AI硬件场景差异化竞争力的重要参与者，加速通过开源生态降低接入门槛，促使算力市场向多元化、场景定制化方向发展，能够为行业提供低成本、高性能的替代方案。更重要的是，它的投入加速了行业“马太效应”，推动全球AI产业进入更深层次的生态竞合阶段。
总结
可以确定的是，亚马逊、微软、xAI、OpenAI等公司也正在AI芯片基建领域大力投入，使得这一赛道潜力巨大。总而言之，可以相信，随着大模型爆发，AI芯片集群的高效运转愈发依赖高速互联，它将成为AI生态中最不可或缺的一环。
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