中国经济时报记者 段树军
“只有全栈联动的大规模创新才能真正满足当今客户的发展需求,加速前沿技术的价值释放,助力各行各业重塑未来。”
12月18日,亚马逊云科技re:Invent 2024中国行全国巡展活动在北京正式启动。亚马逊云科技大中华区产品部总经理陈晓建在会上表示,作为全球云计算的开创者和引领者,亚马逊云科技是企业构建和应用生成式AI的首选。今年re:Invent全球大会的一系列重磅发布,不仅在云的核心服务层面持续创新,更在从芯片到模型,再到应用的每一个技术堆栈取得突破,让不同层级的创新相互赋能、协同进化。
在生成式AI领域,亚马逊云科技全面强化基础设施、模型和应用三层技术栈,帮助企业更轻松、更经济地将生成式AI应用于实际业务场景。此次更新包括:推出Amazon Nova六款基础模型;Amazon Bedrock新接入100多款模型,并推出AI防护、多智能体协作和模型蒸馏等重磅更新,全面优化推理场景的准确性、成本和响应速度;Amazon Q更加深入软件开发和商业应用场景,并为传统工作负载转型开辟新途径;Amazon SageMaker AI将帮助客户更快更轻松地构建、训练和部署模型。
随着越来越多的客户不再孤立地使用不同的数据分析工具,相反,他们正在将分析、机器学习和生成式AI相结合来获取洞察。亚马逊云科技推出的新一代Amazon SageMaker包括一个新的、统一的工作室,为客户提供一个单一的数据和AI开发环境,用户可以在其中查找和访问其组织中的所有数据,为各种常见的数据用例选择最佳工具,并将数据和AI项目扩展至团队内不同分工角色以实现协作。
作为全球云计算的开创者和引领者,亚马逊云科技在今年的大会上,在计算、网络、存储和数据库等核心领域也在持续创新,升级云服务,为各类工作负载提供更强大的底层支持。
尤其值得关注的是,在自研芯片方面,基于Amazon Trainium2的EC2 Trn2实例正式可用,较当前GPU实例性价比提升30-40%;推出配备64个Trainium2芯片的EC2 Trn2 UltraServers服务器,提供高达83.2 Petaflops浮点算力,计算能力是单一实例的四倍。在大规模训练方面,Project Rainier集群搭载数十万个Trainium2芯片,算力超越以往集群5倍以上。
在re:Inent大会主题分享中,亚马逊云科技CEO Matt Garman还宣布,采用3纳米工艺的下一代Trainium3芯片预计将在2025年末上线,预计将使集群性能提升4倍,并在性能、能效和密度上树立新标杆。
沙利文大中华区总监李庆表示:“本届re:Invent大会上的新发布更加侧重于产品的实际应用和工具优化,这表明过去一年中,全球用户正在积极使用亚马逊云科技进行生成式AI应用的探索和创新。”
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