华天科技:目前重点研发Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和封装产品

华天科技:目前重点研发Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和封装产品
2024年08月28日 14:45 证券时报网

证券时报e公司讯,8月28日,华天科技在机构调研时表示,公司重视集成电路封装技术和产品创新工作,不断加大研发投入,确定以先进封装测试为研发发展方向,近年来公司研发投入占营业收入的比例保持在5%以上。目前公司重点研发内容包括Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和封装产品。

海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
华天科技 证券时报

VIP课程推荐

加载中...

APP专享直播

1/10

热门推荐

收起
新浪财经公众号
新浪财经公众号

24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)

股市直播

  • 图文直播间
  • 视频直播间

7X24小时

  • 08-26 富特科技 301607 14
  • 08-23 速达股份 001277 32
  • 08-23 益诺思 688710 19.06
  • 08-20 成电光信 920008 10
  • 08-19 佳力奇 301586 18.09
  • 新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部