两市个股普跌，沪指半日下挫0.53%

每经记者 刘明涛    每经编辑 肖芮冬    

A股三大指数集体走低，两市近4500股下跌。截至上午收盘，沪指下跌0.53%，报2934.23点；深成指下跌0.85%，报8622.07点；创业板指下跌0.91%，报1640.59点；科创50指数下跌0.25%，报697.08点；北证50指数下跌2.21%，报676.78点。两市半日合计成交3600亿元。

资金面，央行公告称，为维护银行体系流动性合理充裕，7月8日以利率招标方式开展了20亿元7天期逆回购操作，中标利率为1.8%。Wind数据显示，当日20亿元逆回购到期，截至目前单日完全对冲到期量。

7月8日，央行公告称，为保持银行体系流动性合理充裕，提高公开市场操作的精准性和有效性，即日起，将视情况开展临时正回购或临时逆回购操作，时间为工作日16:00~16:20，期限为隔夜，采用固定利率、数量招标，临时隔夜正、逆回购操作的利率分别为7天期逆回购操作利率减点20bp和加点50bp。

消息面，中国地理信息产业协会会长李维森在2024空天信息大会暨数字地球生态峰会上表示，随着地理信息技术与现代技术的相互赋能、深度融合，地理信息产业正迎来前所未有的发展机遇。地理信息是重要战略性数据资源和新型生产要素，为数字中国、数字地球建设打造统一时空基底，为高质量发展提供丰富数据要素。

板块方面，高股息概念再度走强，长江电力创历史新高；陕西煤业、中国海油、中国神华、中国移动、工商银行、农业银行等跟涨。消费电子题材上涨，智动力20cm涨停，朝阳科技涨停，领益智造、显盈科技、恒铭达、致尚科技、环旭电子等涨幅居前。

上周末，北京大学科研团队在国际上首创出一种全新的晶体制备方法，让材料如“顶着上方结构往上走”的“顶竹笋”一般生长，可保证每层晶体结构的快速生长和均一排布，极大提高了晶体结构的可控性。这种“长材料”的新方法有望提升芯片的集成度和算力，为新一代电子和光子集成电路提供新的材料。

进入2024年，伴随着需求回暖及厂商持续推进库存去化，半导体行业正式迈入上行周期，板块Q1业绩明显反弹，存储、功率半导体等部分产品价格出现明显回升。从二季度业绩情况来看，澜起科技、韦尔股份等IC设计龙头企业2024年二季度业绩实现同比、环比大幅增长，表明行业景气度延续。

这里，通过整合天风、安信、国信等10余家券商最新研报信息，为粉丝朋友带来4家公司简介，仅供参考。

1、富瀚微

公司作为国内领先的安防芯片龙头，能为客户提供从前端到后端、全系列、多层次的视频处理芯片产品，同时公司可转债项目积极布局汽车电子和AINVR和AIIPC主控芯片，新升级新应用打开新一轮增长引擎。

——海通证券

2、艾森股份

公司在先进封装、晶圆制造及OLED阵列制造领域的电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等领域，已经实现技术突破。随着半导体行业逐步复苏，公司两大核心板块产品有望持续放量，公司业绩有望进一步提升。

——长城证券

3、芯原股份

公司作为国产IP授权及芯片定时服务企业龙头之一，前期保持高强度研发投入，公司有望持续受益AIGC、自动驾驶、边缘AI、Chiplet等新技术发展及产业化落地。

——国投证券

4、圣邦股份

公司专注于模拟芯片的研究开发，产品性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优于国外同类产品。公司通过完成信号链类及电源管理类模拟芯片开发及产业化项目，积极拓展产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域，持续提升公司核心竞争力。

——长城证券

封面图片来源：每日经济新闻 文多 摄

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