聚焦国产CPU、GPU、人工智能大芯片，安牧泉先进封装基地在新区正式启用_新浪财经

转自：湘江早报

　　湘江早报全媒体记者柯鸣

　　芯片，作为国民经济的“粮食”，是唯一一个以产品名字命名的战略产业方向。如何把芯片里的微观世界和现实中的宏观世界连接起来，这便依赖于芯片封装技术。在湖南湘江新区，长沙安牧泉智能科技有限公司（简称“安牧泉”）致力于高端芯片的先进封装与测试、满足高端芯片的定制化封装需求，为全球客户提供全方位的技术支持及整体解决方案。

　　6月13日，2024长沙共建新一代半导体产业生态大会暨产业链专场主题活动在湖南湘江新区举行，活动现场，安牧泉先进封装基地正式启用，专家学者共同探讨新一代半导体产业的发展机遇与未来，为推动高功率、高算力、高端芯片产业生态建设献智献策。

　　在国产CPU、AI等大芯片领域开创多个行业第一

　　本次活动大咖云集，国家科技重大专项02专项总体专家组专家、国内高功率高算力半导体行业龙头企业和金融机构代表等180人参加。

　　“加强产业协同合作、加大产业创新力度，让我们齐心协力，为建设强大的高端芯片产业生态圈而努力奋斗……”活动现场，长沙安牧泉智能科技有限公司、龙芯中科技术股份有限公司、摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司、长沙景嘉微电子股份有限公司等10家企业发起共建高端芯片产业生态圈的倡议书。

　　“安牧泉的成立时间不长，但是我们的合作早已十分深入。”龙芯中科董事、副总裁张戈介绍，构建自主信息产业体系需要突破“根技术”，而与安牧泉的“牵手”就是突破行业壁垒的重要一步。据介绍，自2021年下半年起，龙芯中科与安牧泉开展深度合作，通过深入的技术沟通，已成功量产十余款龙芯GPU芯片，安牧泉优秀的基板设计能力和仿真能力，可助力GPU性能提升。

　　安牧泉作为国内唯一一家专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SIP）先进封装的企业，目前已与国内CPU头部企业龙芯中科、飞腾和申威、GPU龙头摩尔线程和凌久、FPGA领头羊复旦微电等达成了深度业务合作。

　　“此次产业生态大会的召开和安牧泉新基地的启用，对于长沙乃至全国推进高功率、高算力、高端芯片产业生态建设具有非常重要的战略意义，将进一步助推安牧泉成为大芯片先进封装的领跑企业，从而推动长沙成为国内高端大芯片先进封装高地。”安牧泉创始人、董事长朱文辉介绍，安牧泉自2019年落地新区就一直专注于解决高端大芯片的自主封装难题，在高端芯片倒装-系统级封装（FC-SiP）领域不断创新，与头部企业同行，收入规模逐年创新高，每年保持翻倍增长，封装产品规格和复杂程度不断增加，在国产CPU、GPU、人工智能等大芯片和高功率电源模块等领域开创了多个行业第一。

　　长沙第三代半导体装备全国市场份额第一

　　随着以大数据、物联网、人工智能和云计算为代表的信息技术产业规模不断增大，集成电路的需求量在上升，每年从国外进口的总额也在不断攀升。集成电路被称为“工业粮食”，而中国电子信息产业却长期“缺粮”。

　　一片指甲盖大小的芯片，曾让许多企业为“芯”发愁。“中国芯”长沙造、新区造！为填补国内芯片设计、生产、封装等多环节空白，新区众多芯片企业纷纷组团，深深扎根于长沙这片热土之上，展现了多样性计算图景。

　　据了解，长沙目前已汇聚了各类半导体相关产业，飞腾CPU、景嘉微GPU、国科微SSD主控和直播卫星高清芯片、进芯电子工控DSP等产品国产市场占比第一，长沙是全国少数能够实现核心芯片全类型国产自主设计的城市，也是全国少有的微处理器芯片如此齐全的城市。

　　此外，在特色工艺制造方面，湖南三安光电建成国内唯一的碳化硅长晶-衬底-外延-芯片-器件全链条生产线；杰楚微半导体建成全国首条国产设备8英寸功率芯片生产线；安牧泉智能科技、瑶华半导体超大面积算力GPU、高性能CPU和功率半导体封装测试的规模量产补齐封测短板。长沙的第三代半导体装备种类更是国内最全、技术水平最高、市场份额第一，入选了十大国之重器。

　　半导体是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是新质生产力的典型代表。安牧泉联合创始人彭新华介绍，安牧泉先进封装基地的启用，是安牧泉发展历程中的一个重要里程碑，标志着安牧泉在产能、效率、品质等方面都将迎来全新的提升，为未来的发展奠定坚实的基础，为客户提供更加优质的服务，实现年产2000万颗高算力大芯片先进封装能力。

　　“我们将以安牧泉先进封装基地启用为契机，继续秉承‘以客户为中心、以人才为根本、持续创新’的核心价值理念，进一步加大投资30亿元，推进先进封装研究院建设，抢占国内高端大芯片先进封装高地，与上下游合作不断提升公司的核心竞争力和品牌影响力。”对于未来发展，朱文辉信心满满。他畅想，力争在五年后，安牧泉产值达到30-50亿元，先进封装国内市场占有率大于30%，成为CPU、GPU、人工智能等大芯片先进封装的领跑企业。