转自：新安晚报
5月9日，由上海宝冶承建的绍兴芯链半导体光罩材料项目举行主体结构封顶仪式。
此次主体结构的封顶标志着该工程正式转入二次结构、安装工程及装饰装修施工阶段，在后续的施工过程中，上海宝冶项目管理团队将充分发挥“高科技电子厂房引领者”的品牌优势，持续做好砌体施工、安装工程等施工的安全、质量和进度管理，为绍兴芯链的发展贡献宝冶力量。
据悉，该项目位于浙江省绍兴市柯桥区，总建筑面积约5.2万平方米，建设内容主要包括厂房2、仓库1、仓库2、固废站、水泵房、机动车棚的主体结构施工，全场的连廊、外墙、精装、水电安装、厂区市政和绿化工程等。项目建成后所生产制造的半导体光罩材料作为晶圆制造的第二大材料，是集成电路图案转印到晶圆上必不可少的工序材料。该项目的成功建设将使得国内芯片制成全流程更加完善，推动解决芯片制造“卡脖子”的问题。龚宣
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