高通CES展会双拳出击:升级版VR/MR人工智能芯片+骁龙数字底盘平台

高通CES展会双拳出击:升级版VR/MR人工智能芯片+骁龙数字底盘平台
2024年01月11日 08:47 财联社

财联社1月11日讯(编辑 刘蕊)在拉斯维加斯举办的CES 2024上,高通公司发布了其重大产品升级——用于VR/MR设备的AI芯片——骁龙XR2+ Gen 2芯片。

此外,高通延续了其在CES上的传统,展示了最新的汽车技术,推出了骁龙数字底盘平台,使联网汽车服务提高工作和生活效率。

高通推出升级版VR/MR芯片

骁龙XR2+ Gen 2是高通去年9月推出的骁龙XR2 Gen2的升级版。与前一代相比,它有以下几个方面的改进:每眼分辨率从3K×3K提升至4.3K×4.3K;FPS提升至90;支持同时集成摄像机数量从10个提升至12个以上;支持Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E,蓝牙5.3和蓝牙5.2连接。

与骁龙XR2 Gen 2相比,骁龙XR2+ Gen 2的GPU频率提高了15%,CPU频率提高了20%。

高通公司XR副总裁兼总经理雨果·斯沃特(Hugo Swart)在新闻稿中表示,这有助于骁龙XR2+ Gen 2提供更流畅的“房间级屏幕、真人大小的覆盖和虚拟桌面”。

当地时间1月10日,高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)在主题演讲中谈到了虚拟现实的企业用例,包括为培训提供数字环境。

三星和谷歌已经计划在安卓系统上运行的虚拟现实产品中使用骁龙XR2+ Gen 2,最终可能与苹果Vision Pro竞争。骁龙XR2+ Gen 2目前与英特尔在轻型设备和汽车领域的AI PC技术以及英伟达的半导体竞争。

高通展示骁龙数字底盘产品

高通在CES 2024上宣布的第二个重大消息是关于其骁龙数字底盘产品组合。该平台为下一代生成式AI提供赋能,涵盖数字座舱、车联网技术、网联服务、先进驾驶辅助与自动驾驶系统等多个方面。

高通的“下一代支持生成式人工智能的数字座舱”用于边缘生成人工智能,这意味着,根据不同的品牌和应用程序,汽车可以运行生成式人工智能应用程序,以动态更新与道路上驾驶员相关的信息。服务和建议可以个性化,应用程序可以预测驾驶员的偏好和需求。

高通高级副总裁兼汽车和云计算总经理Nakul Duggal在新闻稿中表示:“我们致力于推动汽车技术的发展,以支持全球汽车制造商、一级供应商和我们的生态系统合作伙伴,这有助于塑造软件定义汽车的未来,并加速我们进入汽车行业的新时代。”

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