来源：行家talk
◪ 产业对话：汽车与TV应用场景的多元化技术
本场『汽车与TV应用场景的多元化技术』由全国电子显示器件标准化技术委员会副主任委员洪震主持。
现场，晶科电子副总裁曾照明、瑞丰光电研发技术专家朱剑飞、兆驰光元研发总监廖延锁、芯乐光常务副总王智勇、芯格诺总经理张建良、华瑞研发部长张艺就“Mini LED电视的进度与展望”、“Mini LED车载的进度与展望”、“如何做大市场”等话题，进行激烈的思想碰撞。
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01
MLED显示市场复盘与展望
全国电子显示器件标准化技术委员会副主任委员 洪震
全国电子显示器件标准化技术委员会副主任委员洪震作开场致辞。
他表示，虽然卷仍是今年LED显示产业的常态，但这股力量却一直推动着我们共同聚焦、向更确定方向前进，并且在这条赛道上不断保持着创新。
行家说Research 白皮书副主编 王静荷
行家说Research 白皮书副主编王静荷带来《Mini LED产业复盘及发展展望》主题分享。
她表示，Mini LED 背光产品的整体出货量，在 2024 年有较大幅度的增长，其中 MNT 和车载显示稳步提升，TV 大幅跃升，虽然中小尺寸类的 IT 产品有所收缩，但 Mini LED 背光产品的整体出货量在 2024年达到1280万台，同比 2023 年增长 5%。
2024年预计Mini LED背光电视出货增长1倍达到820万台，主要的出货品牌商来自 TCL、海信、小米、创维以及三星，国产 TV 品 牌占比近 75%，成为带动 Mini LED 背光产业发展的主要力量。
◪ 两本白皮书成果发布
现场，《2024Mini LED背光与车用调研白皮书》、《2024薄膜Micro LED产业调研白皮书》成果发布，并进行参编单位授证仪式。
《2024Mini LED背光与车用调研白皮书》
A 级参编单位
华源智信半导体（深圳）有限公司
盐城东山精密制造股份有限公司
深圳市瑞丰光电子股份有限公司
东莞市凯格精机股份有限公司
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰光元科技股份有限公司
京东方华灿光电股份有限公司
深圳新益昌科技股份有限公司
华引芯（武汉）科技有限公司
福建天电光电有限公司
B 级参编单位
东莞市盟拓智能科技有限公司
翰博高新材料（合肥）股份有限公司
参与单位
北京康美特科技股份有限公司
《2024薄膜Micro LED产业调研白皮书》
A 级参编单位
京东方华灿光电股份有限公司
江西兆驰半导体有限公司
参与单位
晶能光电股份有限公司
苏州迈为科技股份有限公司
京东方华灿背光产品开发部负责人 高艳龙
京东方华灿背光产品开发部负责人高艳龙进行题为《LED背光芯片发展趋势与挑战》的主题演讲。
他表示，当前，京东方华灿布局有“3+2+2”系列产品，包括3款正装产品，2款2023年后推出的mini-POB系列、Mini-COB系列，以及倒装TV系列、倒装HV系列。
产品上，规划2024下半年或2025年，推出倒装4848芯片产品；针对Mini LED在车载显示的发展，0620芯片已通过车规级AEC-Q102认证；基于倒装高压发展，18V、24V产品已在开发中，包括22*35 18V、25*25-18V、21*21-18V、8*48-24V等。
长兴材料硅材料技术组技术总监 陈信宏
长兴材料硅材料技术组技术总监陈信宏分享《创新材料赋能M-LED/u-LED发展》报告。
他首先介绍了有机硅材料的进展，并表示在Mini LED背光模块应用方面，长兴材料解决方案包括lens胶透镜方案、dam/fill方案、UV固化/压模方案、CSP反射材料/荧光胶方案，以及应用于Mini LED背光模块 & Micro LED直显应用方案的硅胶膜、芯片转移材料等。
除此之外，长兴材料产品还可应用于Micro-LED 制程与材料解决方案（包括直显和色转换）、高耐热/高瓦数封装胶解决方案、客户端硅胶异常解决方案上。
凯格精机市场工艺部总监、MLED项目部总监 王泽朋
凯格精机市场工艺部总监、MLED项目部总监王泽朋带来《MLED关键装备-技术创新与突破》主题分享。
GKG凯格精机介绍了MLED主要痛点以及设备解决方案。COB印刷设备方面，GLED-mini Ⅲ 代模式不需改变印刷SOP，单循环周期减8s，产出效率提升30-40%，COG无载具印刷方案方面，X90/X60系列可满足锡膏/Flux工艺。
在固晶机方面，配套了驱动与抑振融合技术、防顶伤技术，整线传输方案下，实现整体的自动化构架。并且他介绍了超高速固晶转移技术，S系列固晶模式使用单头双臂，实现45-50K/H。
芯格诺CEO 张建良博士
芯格诺 CEO张建良博士带来《重塑显示体验：Mini LED背光驱动芯片的创新与技术演进》主题分享。
他表示，目前Mini LED背光进入高速发展期，各应用领域蓬勃发展，Mini-LED背光驱动的技术从PM直驱，PM扫描，进入到AM灯驱合一的形式，AM技术为画质选项带来高度灵活性，可适配百千万级分区，并且可带来高刷新率、高对比度等画质效果。
芯格诺驱动IC已经广泛用于TCL、海信、小米、联想、惠科等品牌之中，并且AM Mini LED驱动芯片XP7008Q通过了AEC-Q100认证，具备高可靠性。
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02
LED新型显示的机会和挑战
兆驰晶显产品总监 叶裕清
兆驰晶显产品总监叶裕清带来《超高清时代，兆驰晶显的探索与革新》主题分享。
他表示，COB与MIP的良性竞争成为促进LED行业技术创新和市场扩大的重要因素，并认为，点间距越小，COB的竞争优势越明显。目前，COB的渗透率逐步提高，并已在P1.2及以下产品中占据主导地位。
兆驰晶显COB产能规划厂房面积12万+14.9万平方米，目前二期厂房已经开始启动，并持续投入。除此之外，兆驰晶显也在去托架化、集成化，实现工艺产线升级，并持续探索一体机等增量市场。
新益昌新型显示事业部副总经理 张凤
新益昌 新型显示事业部副总经理张凤带来《从设备解决方案看LED新型显示应用发展》主题演讲。
她表示，主流的MiniLED COB技术中，固晶工艺性价比高、最具量产性、技术成熟、最易规模化量产，未来采用MiP POB或POG技术，也势必采用相同固晶工艺方案，延伸扩展性佳。
总的来看，在背光路线上，车载与电视应用将持续增加，新益昌长期与客户合作，满足MiniLED背光高效与大尺寸基板的需求；直显市场之中，降本之路是基础，在原有的MiniLED COB技术上，继续向极限挑战降本（芯片尺寸再缩小）。
AIM Solder 产品经理 姜涛
AIM Solder产品经理姜涛带来《Mini LED封装材料的考虑因素及解决方案》主题演讲。
他表示，随着封装尺寸缩小，目前Mini LED显示面临新的挑战，如需求更精准的印刷、新的贴牌技术、新的组装材料。
为此AIM Solder推出了AIM LUX系列焊料和助焊剂解决方案，包括了AIM NC259FPA超细免洗焊锡膏、AIM SN100C无银合金、AIM REL22™高可靠合金、AIM REL61™ SAC305 低成本替代合金、Tacky Flux 高粘力助焊剂、NC273LT低温锡铋（银）系焊锡膏 及J8喷印焊锡膏，主打高可靠性，并适配于多种应用场景。
东山精密产品经理 周秦
东山精密产品经理周秦带来《RGB细分市场显示器件解决方案》主题演讲。
他从虚拟拍摄、LED影院屏、户外/室内舞台租赁、户外高端固装、室内微间距等多个场景应用出发，介绍LED显示器件的产品需求。
如在户外租赁舞台市场，支架采用高拉伸杯和模具特殊配件设计保证支架气密性，加上黑色塑胶料和哑光封装工；在户外高端固装会使用TOP常规、TOP+微球头、TOP+高球头，在同成本的情况下，提高亮度；在室内微间距推出了TOP0707，可应用于P0.9-1.2，预计Q4量产。
三安光电副总经理 徐宸科
三安光电副总经理徐宸科带来《MiP量产进度与发展策略》主题演讲。
三安光电主要讲解了MiP技术（Micro级）。三安光电MiP技术使用了无焊点先进封装技术，Micro LED芯片和无机透明材料融为整体，芯片厚度小于10um，芯片面积小于60um，芯片尺寸为34*58um，并且即将推出下一代MiP，芯片尺寸为15*25um。目前三安有1000kk的MiP产能，预计到未来达到20000KK的产能。
针对未来发展，三安规划推出AMiP产品，集成Micro LED和Micro IC，实现灯驱合一，并通过规模效应逐步降本，以技术创新提升竞争力。
鸿利显示总经理 刘传标
鸿利显示总经理刘传标带来《Mini LED直显和背光的创新技术及解决方案》主题演讲。
从当前MLED直显市场来看，COB市占率提高，LED显示的微型化已成必然趋势。在背光市场中，Mini LED TV持续高增长，国家政策推动，VR市场有望快速发展。
直显市场中，他重点介绍了鸿利全新升级的压膜技术，并且配合MiP技术，推出了全新品MOB(Micro LED on Board），实现面板化；背光市场中，则重点介绍了鸿利独有的COB白光设计专利方案，目前其65“ COB白光方案开发，已经L/bar设计+光效确认完毕。
除了精彩演讲、探讨外，中麒光电、兆驰晶显、福斯特万、长兴材料、鹏创达、爱鑫微、星空科技、子之山海、德氪微、盟拓智能、微组半导体、保伦电子等企业还在大会现场展出最新产品及技术方案。
另外，感谢中麒光电、兆驰晶显、新益昌、GKG凯格精机、福斯特万、信达光电、盟拓智能、勤邦科技、博捷芯、优曲克、博辉特科技、保伦电子、拓普达等企业对本届行家说年会的大力支持。
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