美媒：美国的半导体霸主地位正面临来自中国的挑战

　　美国《华尔街日报》7月27日文章，原题：中国下一个目标——美国的微芯片霸主地位  武汉一处12个棒球馆大小的建筑工地上，全球化正转变为民族主义。清华紫光集团斥资240亿美元建造该国首个高端存储芯片厂。这是中国欲成为全球芯片市场主角计划的一部分，此举引起华盛顿警惕。

　　紫光前两年并购美国半导体公司，被华盛顿否决。该集团表示，是在此种背景下才开始自建工厂的，“在许多科技领域，中国公司都遭受不正常歧视。”

　　长期以来，半导体一直是最为全球化的产业，设计和生产分布于数十个国家。如今，这个产业正被美中之间的民族主义之战撕裂。华盛顿指责北京企图利用政府补贴支配该产业，中方称美方指责是拙劣借口，意欲阻碍中国发展。新的半导体之战如今转向民族主义、贸易战和保护市场。

　　共和、民主两党在诸多问题上存在分歧，但在对中国发展芯片产业方面却立场一致。奥巴马政府启动的一个半导体跨部门工作小组在特朗普任下继续开会。与会人士称，该小组正考虑制定政策，令中国难以投资、更难挖走美国技术。美商务部长说：“若（中国人）成为很大、很强的科技竞争对手……会在经济上毁掉我们的半导体产业吗？”

　　美国把中国视为日本之后最强的半导体行业挑战者。当年美国靠贸易制裁和科技进步打败日本。但如今，中国拥有日本不曾具备的优势。中国是全球最大芯片市场，2015年全球3540亿美元半导体销量中，中国占到58.5%。据估计，中国所用的1900亿美元芯片中近90%是进口或由外资公司在华生产。北京认为，中国不能够依赖外国芯片。收购受阻后，中国如今转向从外国公司招募人才、取得技术许可等，还要把600家国内小芯片企业整合为能参与国际竞争的大公司。

　　这些已引发美业界担忧。一些公司私下警告称面临来自中国的“生存威胁”，害怕陷入“囚徒困境”，担心自己不卖给中国，竞争对手会卖，“美国的半导体霸主地位正面临重大挑战。”（作者鲍勃·戴维斯等，乔恒译）

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