东芝、日立和Renesas可能联合生产晶片

　　【MarketWatch东京12月28日讯】周三，日本东芝公司、日立公司和Renesas科技公司宣布，将探寻联合生产下一代晶片的可能性，以求保持三家公司相对全球晶片业巨头英特尔和韩国三星电子的竞争能力。

　　这三家日本电子产品制造商指出，将联合建立一家计划评估公司，研究组建合资晶片制造企业的可行性，目前三方还未确定与合资企业有关的更多细节性计划。

　　Renesas是一家由日立和三菱电子公司组建的合资晶片制造商。

　　近一段时期以来，日本晶片业产生了创建合资晶片代工企业 -- 合资公司仅为母公司制造晶片 -- 的想法。由於财政状况恶化，日本晶片商相对海外对手的

竞争力日益下降。

　　日本晶片制造商在超细间距晶片处理技术方面拥有世界领先地位，但是，由於制造如此先进的系统晶片需要巨额投入，分析师和日本本土的一些晶片制造商已指出，有必要建立一家合资的晶片制造企业。

　　超细间距处理技术使晶片制造商可生产速度更快、体积更小、能耗更低的晶片，同时有助於晶片公司降低成本。这种技术制造的先进晶片还可帮助电子产品制造商缩减其产品的大小。目前，系统晶片的标准生产宽度是90奈米。

　　但是，一些行业分析师也对组建一家合资晶片制造企业的可行性提出了质疑，主要理由是潜在的利益冲突，其他棘手的问题还包括由谁来管理合资企业的运营，合资企业将以谁的技术为基础，如何分摊生产线的巨额投入等。