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　　中国证券网讯（记者 李兴彩）张汝京再次复出主导的上海新阳大硅片项目备受业界关注。据悉，该项目去年6月已完成了公司注册（上海新昇半导体科技有限公司），并落户临港，目前处于办理土地手续阶段。该项目规划总投资18亿元，预计初期月产能达15万片，可扩增到60万片，项目预计2017年开始量产。

　　对此，台湾半导体硅晶圆材料厂商称，“八字还没有一撇，对台湾厂商还不具竞争威胁。”原因是12寸硅晶圆材料的技术门槛相当高，即便投资量产成功，客户认证期也要2年以上。

　　《国家集成电路产业发展推进纲要》在主要任务和发展重点中提到加强“大尺寸硅片等关键材料”。根据ICInsights的数据，中国的半导体市场需求已占到全球市场需求的30%左右，2014年我国12寸晶圆厂占全球12寸晶圆厂产能比重为7%，产能缺口较大。

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