其中2008年预计总投资为18.20亿元，北大国际医院为3.5亿，IT产业高达14.3亿，两者的投资比例与方正募集资金用途的比例正好一致。

　　随着这些项目进入建设期和投入高峰期，方正集团面临持续性的融资需求，债务负担也将更重。一旦银行贷款的融资成本和融资条件发生变化，方正将面临资金链紧张的局面。

　　会否增资方正科技？

　　方正集团的IT产业包括硬件和软件，其中以硬件为主的方正科技正处于投资建设的高峰期，截止目前已经投入10亿元建设PCB产业园，而重庆高密的FPC(挠性电路板)也将投入7亿元左右。

　　在方正集团的投资项目中，珠海PCB项目和重庆高密FPC项目被列为未来2年主要投资项目，这意味着方正集团对其十分重视。

　　方正科技在珠海PCB产业园的建设，以珠海方正科技多层电路板有限公司、珠海越亚封装基板技术有限公司等为主体。今年2月，珠海PCB产业园正式开园，上半年已经获得4.5亿元的销售收入。

　　8月28日, 方正科技证券代表接受本报记者采访表示，方正科技目前为止已经向PCB产业园投入了10亿元，其中4.8亿来自2007年配股资金。以现有的产能(年产40万尺的HDI高密度电路板生产)而言，珠海PCB产业园已经完成了基础建设，未来还将持续投入部分设备，但金额较小。

　　但是在方正科技2007年报中显示，方正科技在PCB产业将持续投资，珠海HDI新工厂二期工程在2008年将持续投入。这也需要资金。

　　方正集团的投资计划也显示，珠海方正PCB产业园在2008年的投资7500万美元(约5亿元)，用于设备采购。主要是HDI高密度电路板生产，设计生产能力为年产40万平方米，年收入5亿元。

　　另外，方正科技控股的全资子公司重庆方正高密电子有限公司，也全面开始了建设。2007年底，方正科技增资1.43亿，用于建设背板和FPC项目。同时，方正集团的投资计划中，新建的重庆高密项目总投资7.2亿，其中2008年和2009年分别投资3.5亿和3.7亿。

　　珠海和重庆两大项目的建设，给方正科技不小的资金压力。方正科技证券事务代表表示，公司会根据公司现金流情况，合理安排两个产业园建设进度，目前珠海PCB产业园已经投产。

　　就在方正科技资金需求旺盛时，方正集团却连续发行短期融资券，而且80%投向IT产业，因此分析人士认为，方正集团很可能以增资的方式，支持方正科技PCB产业的建设。

　　这并非空穴来风。在2007年底，方正科技前总裁祁东风曾表示，“方正集团将向方正科技加大资金投入，大部分为现金投入，并将其它IT硬件资产注入到方正科技”，但随后方正科技发表澄清公告予以否认。

　　但是方正集团整合旗下资产的意图越来越明显。先是通过大宗交易，增持方正科技的股权，与方正产业一共持有方正科技11.39%的股权。如果方正集团整合IT产业，深圳方正微电子等IT硬件资产极有可能整合到方正科技。

　　方正集团公关部谭征表示，没有听说集团整合IT产业的计划。即使有可能向方正科技注资，也要以方正科技公告为准。

　　方正集团资金管理中心人士表示，集团资金下拨有一定的程序，但他并没解释集团如何将资金投向子公司方正科技的PCB产业。而方正科技方面表示，目前还没有听说增资事情。

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