华天科技上市首日涨105%

　　财华社深圳新闻中心/分析员孙时轮

　　深交所中小板今日又添新成员，华天科技(002185-CN)网上发行的3520万股A股开始于中小板上市交易。在大市风险居高不下的情况下，没有过多特殊概念的新股炒风也较早前有所降温，股价以94%的涨幅高开后，早盘一度冲高，回落后维持高位波动，最终收报21.62元/股(人民币，下同)，比发行价涨104.9%，换手率近76%。

　　资料显示，华天科技发行价10.55元/股，发行市盈率29.97倍，中签率0.116%；此次共发行4400万股A股，发行后总股本1.74亿股。

　　华天科技主要从事

半导体集成电路封装、测试业务，产品主要面向中低端市场。主要有DIP、SOP、SSOP/TSSOP、QFP/LQFP、SOT等五大系列86个品种，并已拥有批量生产QFN、MCM、BGA等中高端封装产品的技术。封装成品率稳定在99.7%以上。

　　集成电路产品封装能力在2007年6月末达到30亿块，位列国内内资封装企业第3位；销售收入位于内资及内资控股封装企业的第3位。

　　尽管全球半导体行业增速只有一成左右，但受全球加工业转移向中国转移的推动，中国封装、测试业每年以近20%的速度增长，市场预计这一趋势将在未来几年内得到延续。而中国“

十一五”也提出了大力发展集成电路等基础性核心产业的规划，并预计到2010年，中国集成电路产业收入规模达到2500亿元，占全球的10%；十一五期间对集成电路产业总投资将达3000亿元，预计中国集成电路产业年均增长率将在30%以上。这些都意味著封装测试业所面对的发展空间相当理想。

　　华天科技在维持中低端市场地位的同时，也开始将产品线向PGA、PBGA、MCM等高端领域延伸，本次募资即投向了集成电路高端封装产业化项目，以促进公司今后产业升级和获取更高的毛利率。由于该公司原本由军工企业转制而来，技术实力雄厚，目前在集成电路测试、封装领域已经取得5项专利，另有5项专利正在申请之中，同时拥有一系列的非专利技术；这为该公司持续稳定发展奠定了技术基础。

　　华天科技除了在规模上具备优势外，公司所在地甘肃天水较低的原材料及生产成本(水电、人工等)也优于沿海地区的同业。

　　华天科技近年来的产品毛利率有所下降，2004年至2006年的毛利率为20.86%、19.57%及19%，基本只处于行业中等水平，但2007年上半年回升至21.78%，得益于产品销售比重的调整(停产部分亏损产品，增加毛利率水平较高或出现回升的部分系列产品)及良好的成本控制，随著募投项目的投产，整体毛利率水平的回升将会得到延续；而且在业务增长迅猛的推动下，该公司近两年净利润增长率却分别达到61%和59%，高于行业平均增长水平。

　　在股价估值判断上，根据该公司2006年净利润，以发行后总股本平均估算的年度每股收益为0.354元，今日收盘价对应的静态市盈率为61倍，略低于中小板扣除亏损个股后的约66倍平均市盈率水平。

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