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康强电子：快速发展 技术提升http://www.sina.com.cn 2007年08月03日 05:35 中国证券报
□本报实习记者 陆洲 康强电子（002119）日前公告，公司拟花2000-3000万元购买约100亩土地使用权，同时还预留了80亩地作为后备开发用地。康强电子的快速发展引起了市场的广泛关注。 康强电子所处的行业为半导体封装材料业，业务主要集中于引线框架和键合金丝领域。当前，国内生产半导体封装用引线框架的企业约有10余家，国内厂商之间的竞争并不十分激烈。值得一提的是，康强电子产品长期供不应求，引线框架的产销量从1999年开始连续7年位居国内第一位，2005年市场占有率达到27%；2005年键合金丝产销量居国内第二位，市场占有率达到12%。 目前，康强电子共有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，年生产能力达到180亿只。引线框架产品中分立器件用引线框架约占85%，集成电路用引线框架约占15%，以双列直插式封装(DIP)为主。2006年公司实现销售收入6.3亿元，同比增长57.47%；实现净利润4235.97万元，同比增长30.36%，业务处于快速发展轨道之中。 事实上，康强电子在生产过程中应用多种新技术、新工艺，尤其是改变铜带下脚料的处理方式、点镀技术等等，使得公司的成本大幅下降，不仅仅获得了较高的毛利率，而且拥有了较强的抗竞争对手的能力。 渤海证券研究所崔健认为，与国外竞争者相比，公司的设备利用率及造价、劳动力成本具有明显优势；与国内同行相比，生产规模大，规模效应明显。通过引进先进设备和生产技术，公司的生产工艺、技术和产品质量已经达到国际先进水平。 新浪声明：本版文章内容纯属作者个人观点，仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
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