0.13微米3G手机专用芯片研制成功

　　记者李少林

　　日前，中芯国际和重庆重邮信科开发的3G手机专用0.13微米芯片测试成功，这是国内迄今为止手机芯片生产所采用的最先进的工艺。

　　据悉，目前，国内公司大多都在开发基于0.18微米工艺的3G手机芯片。重庆重邮信科 成为国内首家成功开发出基于0.13微米工艺的3G手机芯片设计，并对TD－SCD　M　A　技术标准已准备就绪的公司。

　　重庆重邮信科副总经理郑建宏表示:“重庆重邮信科在3G手机上的独立自主的知识产权　落实到中芯国际国内最先进的0.13微米量产工艺上将使国内3G手机向商品化及国产化迈进一大步。重邮手机芯片量产的合作伙伴仍首选中芯。”