|
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。
2005年10月7日，本公司以专人送达、传真方式发出召开第三届董事会第十八次会议的通知，并于2005年10月12日以通讯表决方式召开。会议应参加表决董事15人，实际参加表决董事15人，会议以15票赞成，0票反对，0票弃权，审议通过了关于成立子公司议案。
本公司拟与控股子公司温州铜峰电子材料有限公司合资成立子公司，该子公司注册资本拟为1.08亿元，本公司以特种新型薄膜电容器生产线项目作投资(该项目详细情况见2003年3月26日《中国证券报》、《上海证券报》)，占该公司注册资本的98%，温州铜峰电子材料有限公司以现金投资216万元，占该公司注册资本的2%，该子公司具体名称以工商局最后审核为准。
该子公司成立后，将有利于本公司的战略规划，便于将本公司主导产品电容器及薄膜进行专业化划分，进一步发挥产品的规模效益。
鉴于该次成立子公司投资额已超过董事会审批权限，尚需提交公司股东大会讨论，关于召开股东大会的具体事宜，董事会将另行通知。
特此公告！
安徽铜峰电子股份有限公司董事会
二零零五年十月十二日（来源：上海证券报）
新浪声明：本版文章内容纯属作者个人观点，仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
| 
