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通富微电借研发实力揽得高端客户http://www.sina.com.cn 2007年07月27日 08:38 全景网络－证券时报
本报讯 通富微电作为国内本土集成电路封装测试领头企业和国家重点高新技术企业，研发实力非常雄厚。公司先后承担完成了10多项国家级技术改造及科技攻关项目，成功研发了MCM技术、FINE PITCH技术、镀钯框架封装技术等具有独立知识产权的封装技术和工艺，其中MCM多芯片塑封技术等多项产品技术填补国内空白。公司开发的高密度塑封技术和MCM52塑封产品分别获国家“九五”科技攻关优秀成果奖和国家重点新产品称号。同时，公司还积极应对欧盟ROHS指令，现已全面掌握了成熟的无铅技术和量产工艺，产品无铅化封装率达90％以上。 2005年底通富微电首批12英寸芯片封装生产线设备进厂试产成功，在国内首先具有了12英寸芯片封装的产业化配套能力。12英寸芯片是未来我国集成电路发展的重点，12英寸芯片封装能力使公司获得更为广阔的市场空间。公司目前处于研发阶段的项目有汽车电子电路封装测试技术和CSP（BGA）封装技术，该两项技术分别主要运用于汽车电子和以3G手机为主便携式消费电子产品，具有广泛发展前景。 凭借强大的研发能力，通富微电获得了大量的海内外高端客户。境内客户主要包括ST、Freescale、Toshiba、Infineon、Renesas等多家境外知名半导体企业的合格分包方，其中有6家客户位列2006年全球半导体销售收入前十五名；境内客户主要包括杭州士兰微电子、杭州友旺电子、上海新进半导体、无锡华润矽科、无锡华润华晶和珠海炬力等国内主要的芯片设计和制造公司。（许先锋） 新浪声明：本版文章内容纯属作者个人观点，仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
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