后市展望：

　　后势来看，首先大盘面临前期高点2952.04点的压制；同时，市场信心不足，表现在成交量始终裹足不前，即使指数上涨，量能也无法有效放大，仅维持在1000亿元，说明还是“看的人多，做的人少”。整体来看，油价反弹、美股下跌还是对A股走势产生了一定的负面影响，股指重心上移至2900点一带后，多空争夺有所加剧。目前来看，震荡盘整的走势仍处合理范畴，股指能否冲关则仍需要热点以及成交量的配合，而短线来看，市场面临回落调整。操作上，投资者以短线操作为主，冷静观望，不追涨。

　　□ 研究所 潘浩

　　【个股推荐及追踪】

　　1.中国卫星(600118)：扩展微小卫星业务,巩固优势地位

　　◆公司在收购中国航天科技集团公司第五研究辽(五院)以及收购五院下属北京卫星信息工程研究所503所的卫星应用业务及相关资产，航天恒星成为公司全资子公司。公司在小卫星研制等方面拥有技术垄断优势，在卫星应用方面走在了前面，如产业化发展顺利，公司未来业绩增快。

　　◆日前：公司决定与深圳航天科技创新研究院和哈尔滨工业大学国家大学科技园发展有限公司共同出资设立航天东方红海特卫星有限公司(暂定)，专业发展微小卫星业务。这将有利于进一步拓展公司的业务领域，对公司的发展是一个利好。

　　◆预计公司08-10 年的EPS 为0.67、0.86、1.05 元，08-10 年EPS复合增长率约为25%。08-10年对应的动态市盈率分别为27.2倍、21.19倍、17.36倍，整体估值偏低，建议低吸，短期目标位21元，止损位16元。

　　◆目标位提高到23元，止损位提高到18.5元。

　　◆在60日均线上方强势整理，上升通道维护良好，持股或低吸。

　　2.长电科技(600584)：高端封装持续突破

　　◆公司作为国内封测龙头的地位进一步巩固，而且国际大厂客户数及其营收占比的增加，都表明公司正在进入国际主流市场，未来成长空间进一步打开。

　　◆随着行业淡季的离去，经营环境将逐渐好转。公司SIP业务有更多项目将量产，CSP的营收今年将增长30%以上，FBP/QFN类产品上国际大客户的认证上量也在如期进行，分立器件及原有IC封装业务的开工率随着行业回暖将进一步提高。综合而言，公司未来三个季度业绩仍将快速增长。

　　◆分立器件产品稳定增长--2007年长电科技分立器件就数量而言国内市场占有率为7.1%，就销售收入而言，国内市场占有率为1.6%。预计09年公司分立器件销量仍有20%增长。

　　◆高端Sip封装实现突破--目前公司Sip产品涵盖SIM卡、microSD卡、MiniSD卡等，2007年高峰期公司Sip产品月出货曾达到200万片。目前公司Sip产品线处于体系建立和认可阶段，2009年公司计划将Sip月产能扩大达到600万片，届时销售收入将达到7亿元水平。