联发科(微博)：Q2超预期，Q3展望乐观；联发科Q2营收234亿新台币，同比增长11.7%，净利润33.6亿，环比增长34.3%；受中低端智能手机旺销拉动，公司再一次上调智能手机芯片全年出货目标至9500万颗；Q3手机芯片出货较Q2大幅增长42.8%，高阶MT6575及双核MT6577比重超过60%，智能手机业务带动毛利率持续上升；

　　日月光：Q2低于预期，预计Q3需求不及预期；日月光二季度营收458亿新台币，同比下降0.8%，净利润为32亿新台币，同比下降12.2%；封测环比增长10.4%；EMS环比下降3.1%；展望三季度，台积电28nm产能受限，影响公司封测收入，且大客户高通(微博)有订单转移的风险；

　　矽品：Q2符合预期，平板和智能手机进展顺利；矽品Q2营收165亿新台币，同比增长12.3%，净利润14.7亿新台币，同比上升30.8%；二季度毛利率大幅改善，得益铜制程占比上升成本降低；展望Q3，预期毛利持续改善，铜制程占比仍上升，加上成为苹果相关客户，前景乐观；

　　村田：Q2低于预期，Q3展望乐观；村田Q2营收1426亿日元，同比下滑0.4%，净利润为36亿日元，同比大幅下滑74.75%；WIFI模块业务出现下降，智能手机相关需求降低；展望Q3，订单平稳恢复，主要受益于WIFI模块及MLCC的强劲需求，将带来该季收入上升；

　　友达：Q2低于预期，预计Q3环比下滑4%；友达Q2营收952亿新台币，同比下滑2.9%，净利润亏损123亿新台币，毛利率低于预期，主要受新产品导入良率较低的影响；中小尺寸面板价格仍在微幅下滑，库存水平较高；展望Q3，PC产品需求较淡，下修NB、MNT面板增速，地震影响，公司产能在7月份将受限制，全年可能出现衰退；

　　康宁：Q2低于预期，Q3展望乐观；康宁Q2营收19.08亿美元，同比下滑4.8%，净利润为4.7亿美元，同比下滑38.7%；二季度LCD玻璃价格环比下降幅度趋缓，供需情况比较良好；展望Q3出货量实现低两位数的增长，玻璃面板价格降幅有限，毛利率上升1%；

　　可成：Q2低于预期，Q3景气不佳；Q2营收96.5亿新台币，同比增长8.4%，净利润为15.2亿新台币，同比下滑35.9%；受全球经济弱势格局影响，可成二季度盈利大幅下滑；展望Q3，可成下修三季度资本支出，短期产线扩充计划搁浅，预计Q3将环比持平；

　　宏达电：Q2低于预期，Q3不乐观；Q2营收910.4亿新台币，同比下滑26.8%，净利润为74亿新台币，同比大幅下滑57.7%；欧洲市场销售不如预期；Q3欧美市场竞争依然激烈，前景不太乐观。