电子元件：产业十一五规划解读及点评(2)

　　关于任务

　　规划中提出要建设5条以上12英寸、90nm和10条8英寸0.13-0.11微米的芯片生产线，重点发展BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等先进封装技术。对此我们分析，芯片生产线建设的主要受益者可能将以中芯国际为主，而封装技术的发展对于长电科技、通富微电、华天科技等封装巨头来讲将是一个提升自身核心竞争力的机会。目前，上述几家公司已掌握BGA、MCM、SIP等多项国家重点支持发展的技术，国家相应的政策导向也应该会为公司带来更多的现实优惠。

　　关于政策措施

　　规划中已明确提出要积极推进《软件与集成电路产业发展促进条例》的编制，加快推出《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业的若干政策》；研究设立“国家集成电路产业发展基金”。自国务院18号文暂停实施以来，集成电路产业迫切需要新的专项优惠政策来填补空白，因此新的《若干政策》的推出可谓恰逢其时。虽然我们尚不清楚新政策的具体内容，但可以肯定的是新政策只会在扶持方式上有所差别而扶持目的不会改变。除此之外“发展基金”的成立也将为产业的健康发展提供良好的资金支持。

　　总之，我们认为此次集成电路产业“十一五”规划的出台对产业的发展有着关键作用，使得市场和相关企业能够更加明确的认识到市场和产业的发展方向，与实际影响相比我们更看重其对产业的指导意义。

　　关于电子材料和元器件产业“十一五”规划

　　(一)具体内容

　　一个目标

　　到2010年，电子材料和元器件销售收入力争达到2.5万亿元，工业增加值达到6000亿元，出口创汇600亿美元。其中：新型元器件产业实现销售收入1.8万亿元，国际市场占有率30%，国内达50%；新型显示器件产业达到规模2500亿元，中高档产品满足国内市场需求的50%以上，中低档产品基本满足国内需求；电子材料产业规模力争达到1000亿元，国内平均自我配套能力在30%以上。

　　三大重点

　　电子元器件产业，含片式元器件、印刷电路板、混合集成电路、传感器极敏感元器件、绿色电池、新型半导体分立器件、新型机电组件、光通信器件、高亮度发光二极管；新型显示器件产业，含TFT-LCD显示器件、PDP显示器件、OLED等新一代显示器件及模块、CRT显示器件；电子材料产业，含半导体材料、新型显示器件材料、光电子材料、磁性材料、电子功能陶瓷材料、覆铜板材料、绿色电池材料、电子封装材料。

　　四项措施

　　加强行业宏观指导，研究制定相关政策措施；加大资金扶持力度；积极利用外资，扩大国际合作；加强人才队伍建设。

　　(二)简评