电子元件：产业十一五规划解读及点评

　　西南证券 窦昊明

　　事件

　　信息产业部于本月初正式发布了《集成电路产业“十一五”专项规划》等信息产业领域五个专项规划，其中集成电路、电子材料和元器件产业规划对电子元器件各子行业在“十一五”期间的发展目标、重点任务和相关政策措施进行了阐述。本文主要结合当前电子元器件上市公司和相关行业的具体情况对上述两个规划进行简要分析。

　　关于集成电路产业“十一五”规划

　　(一)具体内容

　　三个目标

　　到2010年，集成电路产业实现销售收入3000亿元，年增长30%，满足国内30%的市场需求；设计业、制造业和封装测试业的结构比重调整为23：29：48；芯片主流设计水平达到0.13μm-90nm，芯片生产技术达到12英寸、90-65nm，封装能力实现SiP、Flipchip、BGA、CSP、MCM等新型封装技术的规模化生产。

　　五大任务

　　加快集成电路共性技术研发和公共服务平台建设；重点支持量大面广产品的开发和产业化；增强芯片制造和封装测试能力；突破部分专用设备仪器和材料；推进重点产业园区建设。

　　四项措施

　　加快制定法规与政策，进一步营造良好的产业环境；进一步加大投入力度；继续扩大对外开放，提高利用外资质量；加强人才培养，积极引进海外人才。

　　(二)简评

　　关于目标

　　2005年我国集成电路销售收入为702亿元，仅能够满足国内20%的市场需求。而要达到规划中2010年3000亿元，满足国内30%市场需求的水平，以目前25%-30%的年增长率计算(2006-2007)，就要求集成电路产业在未来三年内(2008-2010)的市场增长率至少要超过35%。由此可以推断，集成电路产业有望迎来一个短期的新的高增长阶段，行业的前景更加清晰。

　　规划中第二个目标即优化集成电路产业的结构，将产业链中设计、制造与封测的结构比例调整为23：29：48，而国外比较正常的比例为3：4：3，国内外的差距仍然较大。我们认为，产业结构的调整是行业走向成熟的必然趋势，而目前国内主要的芯片设计与制造企业有中星微电子、中芯国际、珠海距力和士兰微等，结构的调整必将以政策扶持为先导，上述公司应会得到相当的发展机遇。

　　在集成电路产业“十五”规划中，产业发展的目标被定为2005年生产集成电路200亿块，销售收入600-800亿元，而2005年集成电路产业的实际产量为266亿块，销售收入也达到了702亿元。

　　总体来看，“十五”规划的目标基本完成了，因此对于“十一五”规划中相关产业目标的实现我们抱有很大的信心。