LED行业：希望之星 闪闪发光之二

　　平安证券 邵青

　　4.2 LED光源主要优势

　　LED的发光原理是利用半导体中的电子和电洞结合而发出光子，不同于灯泡需要在3000度以上的高温下操作，也不必像日光灯需使用高电压激发电子束，LED和一般的电子组件相同，只需要2～4伏特(V)的电压，在常温下就可以正常动作，因此其寿命也比传统光源来得更长，可达10万小时以上(目前产业化的国外可达3~5万小时)。

　　白炽灯的发光效率是8--15 lm/ W左右，普通T-8卤素荧光灯光效可达40 lm/ W，T-5高效荧光灯可以达到80 lm/ W，LED光效可达200lm/w，LED还有毫秒级的通断时间，这也是一般应用光源无法达到的。

　　LED所发出的颜色，主要是取决于电子与电洞结合所释放出来的能量高低，也就是由所用的半导体材料的能隙所决定。同一种材料的波长都很接近，因此每一颗LED的光色都很纯正，与传统光源都混有多种颜色相比，LED可说是一种数字化的光源。

　　LED芯片大小可以因用途而随意切割，常用的大小为0.3～1mm左右，跟传统的灯泡或日光灯相比，体积相对小得多。为了使用方便，LED通常都使用树脂包装，做成5mm左右的各种形状，十分坚固耐震。

　　4.3 LED手机市场前景

　　就手机上应用LED来说，主要可分为四大类，第一类为来电指示灯，约使用1颗；第二类是手机附数字相机可搭配闪光灯，约使用一颗；第三类为屏幕背光源约使用2-6颗，第四类为按键背光源约使用6-10颗，所以一共加起来最少约要10~12颗LED，而最高阶的机种可能会达到19~20颗LED，可见手机对LED产业的贡献度。

　　从全球销售额来看，2005年手机市场占比高达62%，从量上看，手机市场占比也达18%，手机市场当之无愧是推动LED产业的第一波浪潮。尽管手机市场仍在增长，但增长日趋缓慢；另一方面，各种新型具有多种附加功能的手机越来越多，手机功耗大，对手机节能的要求越来越强烈，这将推动能耗更低的OLED面板对TFT LCD面板的替代，而OLED是主动发光，不需要背光，对LED的需求趋降。

　　综合来看，手机市场目前仍是LED的主要市场，但手机市场的影响力在下降，LED成长需要新的应用市场的推动，白光LED进入一般通用照明市场预计2010后才会真正来临，现阶段有两个“整装”市场潜力大—笔记本、液晶显示器及液晶电视的背光与汽车内饰背光及前后灯市场。

　　4.4 LED NB及液晶电视背光市场前景

　　4.4.1 LED背光技术领先优势

　　LED作为LCD的背光源，与传统背光技术相比，除了在色域范围的优势外，还有很多独特的优点，归纳为十个方面：

　　节能。目前，照明消耗约占整个电力消耗的20%，同样照明效果的情况下，耗电量是白炽灯泡的八分之一，荧光灯管的二分之一。美国、日本等国家和台湾地区对LED照明效益进行了预测，美国55%白炽灯及55%的日光灯被LED取代，每年节省350亿美元电费，每年减少7.55亿吨二氧化碳排放量；日本100%白炽灯换成LED，可减少1～2座核电厂发电量，每年节省10亿公升以上的原油消耗；台湾地区25%白炽灯及100%的日光灯被白光LED取代，每年节省110亿度电。

　　LED背光源有更好的色域。其色彩表现力强于CCFL背光源，可对显示色彩数量不足的液晶技术起到很好的弥补作用，色彩还原好；LED的使用寿命可长达10万小时。即使每天连续使用10个小时，也可以连续用上27年，大大延长了液晶电视的使用寿命，可获得对

等离子技术压倒性的优势；亮度调整范围大。实现LED功率控制很容易，不像CCFL的最低亮度存在一个门槛。因此，无论在明亮的户外还是全黑的室内，用户都很容易把显示设备的亮度调整到最悦目的状态；完美的运动图像。传统CCFL灯管的闪烁发光频率较低，表现动态场景可能产生画面跳动。

　　LED背光可以灵活调整发光频率，而且频率大大高于CCFL，因此能完美地呈现运动画面；实时色彩管理。由于红绿蓝3色独立发光，容易精确控制目前的显示色彩特性；可以调整的背光白平衡，同时保证整体对比度。当用户的视频源在计算机和DVD机间切换时，可以轻松在9600K和6500K间调整白平衡，而且不会牺牲亮度和对比度；可以为大尺寸屏幕提供连续面阵光源。LED是一种平面状光源，最基本的发光单元是3～5mm边长的正方形封装后，极容易组合在一起成为既定面积的面光源，具有很好的亮度均匀性，如果作为液晶电视的背光源，所需的辅助光学组件可以做得非常简单，屏幕亮度均匀性更为出色；安全。LED使用的是5～24V的低压电源，十分安全，供电模块的设计也颇为简单；环保。LED光源没有任何射线产生，也没有水银之类的有毒物质，可谓是绿色环保光源；抗震。平面状结构让LED拥有稳固的内部结构，抗震性能很出色。

　　在液晶显示器已经成为主流显示器的今天，LED背光源凭借其独特、压倒性的优势，逐渐显示出强大的应用前景。

　　4.4.2 LED背光源现在存在的问题

　　LED背光技术就象许多新型技术一样拥有许多诱人的优点，但LED要想占据大尺寸LCD背光源的主流，目前还需要解决一些技术难点。通过表的对比，我们已经发现LED在功耗方面处于劣势，除此之外还存在成本高、一致性差等问题。

　　1)目前LED的发光效率较低，与同等尺寸CCFL背光源相比耗电量高。目前CCFL的输出光通量多在5000～7000lm范围，实际屏幕的输出光通量高于300lm，而多数LED背光都还无法达到这一指标。不过，现在全球有大量的企业从事相关研究，LED发光效率提升相当之快，目前光通量达到10000lm的高亮型LED背光也已经出现，相信离成熟仅是咫尺之遥；2)成本太高、价格昂贵，同等尺寸的背光源，LED是CCFL价格的4倍。对于目前价格竞争激烈的市场而言，让厂家有些望而却步，只有索尼为了图像质量不计成本。当然，随着工艺的成熟和生产规模的增加，LED背光的成本会逐步下降；3)用LED作为背光源存在白光的一致性问题，这比起CCFL是个劣势；4)LED在网点设计上较线性光源CCFL难，需考虑LED辐射状的光强衰减；5)RGB LED背光源时间一久会产生色移，波长会随温度变化，产生不同颜色。

　　此外，散热、光源均匀性、以及LED芯片发光效率也是目前液晶面板厂商不太采用的原因之一。目前，使用LED作为背照灯光源的大尺寸液晶面板模块产品仅有少量。Displaybank表示，这是因为显示器领域的价格竞争激烈，必须把降低成本放在第一位。今后，LED背照灯的普及速度取决于何时能够解决目前LED背照灯所拥有的散热困难、均一性差和LED芯片发光效率低等问题。

　　4.4.3 LED液晶用背光前景

　　应用在液晶面板背光的LED，会依据点灯方式是直下还是侧光式，用途是电视还是电脑荧幕，都更有不同。对于辉度的要求方面，电视会比电脑荧幕高，侧光式背光的话就会使用白光LED，如果是要求高辉度、高演色性的电视就会使用直下式背光。电脑荧幕的话，一般都使用侧光方式的RGB点灯，但是电视的话，采用白色直下和RGB侧光的方式不同，就热门程度而言，现在在LED市场上备受关注的是使用白光LED侧光方式的液晶用背光领域。

　　使用白光LED侧光方式的背光，其优点是可以达到PC本体的薄型化、轻型化，延长电池寿命等等的特色，但现在的白光LED的红色spectre比较弱，有色再现性不足的缺点，但是对电脑荧幕画面，尤其是笔记型电脑，要求与电视同样高演色性的使用者不多，所以在这一方面色再现不会成为一个大问题，而且如果真有高演色性方面的需求，也可以使用RGB 3原色背光和在白光LED的Rail配列中，利用定点混合红色LED的方法等等来解决，相信在未来，电脑荧幕用光源对于白光LED做为背光源的采用将会更加扩大。

　　另一方面，电视用RGB背光的市场化则相当被看好，目前已经有相当多的业者将RGB 3原色LED背光液晶电视商品化了，但是要将这些三原色的背光完全成为主流技术，需要解决的问题还很多，相信还需花费数年来解决这些问题。这是因为3原色背光的根本性问题在于成本，由于电视背光需要高辉度，所以使用的必须是1W以上的高辉度LED，而且因为是直下式的方式，所以在LED的使用数方面，也会因为面板面积而大幅度的增加，在加上为了色调同一，数百个LED全部都需根据发光波长严格选定，光是LED成本就很高。使用时还有冷却LED的散热鳍片和冷却风扇等解决热效应零件的成本，另外还需要调整各LED色差的RGB色度Sensor，以及将Sensor侦测出的内容送回LED的Sensing Algorithm等周边电路的成本，并且因为大量使用高辉度LED，导致的驱动电流的增加也是一大问题，所以以现今而言能够完成低价化还比较困难。

　　除了成本之外，也有一些问题需要克服，例如影像播放讯号的高解析度范围，现在的影像播放讯号只能发挥LED的3原色背光最基本演色解析度，因此要将3原色背光的潜能发挥出来，就必须强化内容高解析度，因此在目前的环境下，使用RGB 3原色的背光是有点大材小用。因此，未来如果期望将3原色背光面板完全市场化的话，前提是必须降低成本，并且提高品质，建立採用新的全彩高解析色资讯的播放规格，并且基于这个规格来普及影像内容，所以现在说3原色背光已经市场化，其实还是言之过早，但是相信使用3原色背光的LCD面板，将来会达到实用化应该是毫无疑问的。

　　目前，使用LED作为背照灯光源的大尺寸液晶面板模块产品仅有少量。这是因为显示器领域的价格竞争激烈，必须把降低成本放在第一位。今后，LED背照灯的普及速度取决于何时能够解决目前LED背照灯所拥有的散热困难、均一性差和LED芯片发光效率低等问题。

　　目前的技术条件下，CCFL面板的售价要比LED面板的售价便宜2倍以上，笔记本制造商目前只能在高端的产品中采用LED面板，如果笔记本采用LED背光面板，那么它的整体售价将增加300美元。一般业者认为，当LED背光与CCFL背光价格拉近至1.5倍以内时，LED背光渗透率将快速拉高。

　　由于成本等问题，虽然目前大多数厂商目前不愿意在笔记本采用LED背光面板，2006年，面向大尺寸液晶面板制造的LED背照灯极少，在统计上几乎为零。但从2007年的第二季度开始，苹果和惠普等公司将推出采用LED背光面板的笔记本电脑，相信随着业界知名品牌的加入，LED背面面板在笔记本中的使用将会越来越普遍。台湾PIDA预测，在2007年年内，10英寸到12英寸笔记本中的的10%将采用LED背光面板，但尺寸更大的笔记本目前仍然不会大量采用LED背光面板，价格昂贵是主要原因之一。

　　而韩国Displaybank发表了大尺寸液晶面板用发光二极管(LED)背照灯的全球市场预测，对象包括液晶显示器、笔记本电脑、液晶电视等。该公司预测到2007年，将达到约510万台，占整个背照灯市场的1.5%，2008年达到约1900万台和占市场的4.8%，2009年达到4210万台和9.6%，2010年将迅速增加到约6780万台和14.1%，2010年LED背照灯在金额上会达到45亿9900万美元，占总体的25.4%。

　　所以NB和液晶电视面板背光将成为推动全球LED产业成长的新的推动力，由于NB及液晶电视面板主产地在台湾地区、韩国和日本，这些地区LED产能强大，且不断有新的产能加入，如台湾鸿海、佳总、联茂这些电子产业大厂将进入LED产业，大陆面板产能较低，在这一波推进潮中获益估计有限。但如果国内下游液晶电视整机厂自建面板模组厂的话，将推动国内背光对LED新的需求，长远需求前景看好，目前国内只有TCL有自建液晶模组厂的规划，产能为250万台/年，2009年投产。

　　4.5 LED在汽车领域的应用前景

　　在车用数量方面，每台车分别需要100颗(内部)、200颗(外部)。内部应用如仪表板、阅读灯，外部应用则为尾灯、煞车灯、方向灯、头灯等。目前全车内部采用LED的车厂家几乎全为欧洲的公司；而在外部照明使用LED方面，欧系及日系汽车将第三刹车灯改成LED的比率已超过80%。

　　车用领域最大的课题是将LED应用在汽车的头灯，例如在日本市场，由于受到法律的限制，无法在头灯使用LED。但是，这样的限制将在2007年开始出现转机，从2007年开始可以将LED应用在概念车上，从2008年开始，更可以扩大使用LED来作为头灯，并且在2010年以后应该可以以允许开始正式使用。从元件的性能来看，目前的白光LED已经可以代替卤素灯了，最大的挑战是如何取代HID。但是随着技术的发展，相信到2010年，LED将会有机会在亮度和成本两方面与HID进行竞争。

　　从基本来看，在汽车头灯使用LED的优点很多，首先是使用寿命，尽管与前述的LED的高峰衰减期也有一些关系，但是汽车的头灯不是平常的照明，所以与一般照明用途不同；接下来是设计的灵活度，头灯内的纵深将变薄，正面可以用来全面照明，使得设计的弹性度增加，而且因为LED是比较指向性强的光源，所以作为照明可以进行设计简单化和轻型化，除此之外，透过与可视光通讯技术的结合，非常有可能成为安全行驶用的资讯通讯元件。

　　在头灯之外，LED在汽车的应用也逐渐地增多，尾灯、方向灯和雾灯等外部照明，还有车内灯、脚灯、仪表板用灯、导航设备用的液晶背光，和其他自动设备的操作面板，应用可以说是相当的多，当然各个应用领域都有辉度要求，同时对于演色性也有所要求，另一方面也有只要成本低的情况，所以要求各不相同。这彼此之间可以约略的进行区分，例如一般车外灯的要求会是以辉度为主，车辆内装则是以演色性为主。具体来说，头灯是需要光的到达距离，对色再现等等没有明确的要求，而车内灯会因为乘车人讨厌蓝色的光等等因素，所以对演色性的要求很高，而如果应用在仪表板上的LED就和演色性无关，不过却会被要求低辉度和低成本。

　　以目前来看，在车用领域最大的市场在车内饰背光，其次为车后灯，2006年全球车内饰市场销售额4.2亿美元，车后灯市场为2.2亿美元，预计2010年汽车市场LED总体销售额会达到11.5亿美元。

　　4.6 LED用于一般照明领域技术与成本制约尚需一段时间

　　未来LED市场最大的领域就是一般照明市场，如果能够完全代替荧光灯的话，相信就可能有近1000亿美元的潜在市场规模，并且能够应用在更多不同的领域。但是事实上，如果期望LED能够完全取代传统灯源还是有一定的困难。由于LED是点光源，因此在部分的产品可以开始利用LED来代替以往的白炽灯等灯泡，就实际的市场上而言，目前已经有包括吸顶灯、内部照明等开始采用，而市场规模也是逐年扩大之中。但是，在荧光灯等面光源领域的市场发展却较为缓慢，因为如果要把LED作为面光源来利用的话，只能像面板用的背光一样，以直下的方式将LED在固定面上铺满，或者以侧光的方式利用导光板来完成。但是这些方式都很难在发光功率和价格方面代替荧光灯，特别是在一般照明领域需要演色性高，这样一来就需要使用紫外光，或者使用以蓝色LED为基础，配可激发RGB的荧光粉，不过这却会造成发光效率的下降，因此期望满足产业化的100lm/W的照明效率需求还需要一段时间。

　　半导体照明成本在逐渐下降

　　该部分为南昌大学江风益教授在《中国电子报》上撰文(11/2005)，对认识LED白光照明成本结构及发展趋势有莫大裨益，在此引用。

　　半导体照明的技术路线众多，不同技术路线成本不同。就同一种技术路线而言，不同技术水平成本也有明显差异。即使同一种技术路线、同一种技术水平，各生产厂家采用不同的成本控制方法，其结果也会有较大差别。

　　由于上述问题都给成本预测带来困难，所以要做半导体照明的有关成本预测，对技术方案进行一些假设：首先，蓝光LED激发荧光粉，其中蓝光LED为GaN基多量子阱LED结构；其次，由尺寸为1mm×1mm的芯片封装成单灯；第三，半导体照明灯由若干个单灯简单组合而成；第四，每一个单灯均安装在带有驱动电源、散热性能良好的灯支架上，但驱动电源、支架及装饰部件的成本不计算在固态照明灯成本之内，即仅考虑“灯泡”的成本；第五，芯片发光效率高低和芯片器件所能承受的功率密度大小基本与成本无关。这一假设在一定范围内是成立的。比如，同一家研究单位或企业提高外延生长、芯片制造和器件封装水平，往往可以在不明显增加成本的前提下，通过优化工艺技术而显著提高发光效率和器件所能承受的电流密度；第六，外延生长、芯片制造和器件封装均达到比较理想的90%的合格率。

　　发光效率为40lm/W时，1W半导体白光灯成本在2.5元以内，光通量为1500lm的半导体白光照明灯，其成本应可控制在93.75元以内；发光效率为200lm/W时，1W半导体白光灯成本在2.5元以内，光通量为1500lm的半导体白光照明灯，其成本应可控制在18.75元以内；发光效率高达200lm/W，同时器件功率密度高达10W/mm2(美国固态照明技术路线图的最高目标)，也就是说使用一颗1mm×1mm的GaN基LED芯片，就可封装成光通量为2000lm的半导体白光灯，它比20W日光灯还亮。此时，比起日光灯、1500lm半导体白光灯的成本更低，其成本主体取决于封装，成本有可能变到5元以下。

　　一些国家已经对固态照明技术的成本做出了一个规划，例如，美国固态照明技术路线图中就有对成本的目标：首先，到2007年，光通量为200lm的固态白光照明灯(效率为75lm/W)，价格降到4美元以下，即光通量相当于20W白炽灯水平的固态白光照明灯，其单价降到32元人民币左右；其次，到2012年，光通量为1000lm的固态白光照明灯(发光效率为150lm/W)，价格降到5美元以下，即光通量相当于60W白炽灯水平的固态白光照明灯，其单价降到40元人民币左右；第三，到2020年，光通量为1500lm的固态白光照明灯(发光效率为200lm/W)，价格降到3美元以下，即光通量相当于20W日光灯水平的固态白光照明灯，其单价降到24元人民币左右。(注：这一目标可能较早制定，日亚宣布2007年将投产光效为150lm/w的LED产品，全球LED照明产品的研发进程估计大大快于上述目标进程)

　　目前市场上光通量为30lm～50lm的固态白光单灯(1mm×1mm芯片)，其销售价格约为20元到28元。但实际成本如何呢？在一片直径为50mm的蓝宝石衬底上，GaN基LED的衬底、外延和芯片成本分别为300元、300元和600元，用此外延材料可制造成1600个大小为1mm×1mm的功率型半导体芯片，每个芯片的成本不到1元。目前封装1W半导体白光灯的成本约6元(芯片成本除外)，但批量生产，厂家自己开模，成本控制在1.5元是没有问题的，所以，只要企业规模做上去了，合格率达到预期的目标，1W半导体白光灯成本应在2.5元以内。

　　这一目标能否达到，外延材料生长、芯片制造和器件封装同样重要。研究工作表明，半导体照明芯片承受功率密度10W/mm2是没有问题的，只要散热条件足够好，而今后的关键问题在于提高外延材料内量子效率，提高芯片出光效率，提高器件封装效率和散热特性半导体白光照明灯要替代白炽灯和日光灯，在外延、芯片和封装等成本上并没有很大困难，即使上述预测成本提高一倍也还是比较乐观的，这里关键的挑战在于能否大幅度提升技术水平。不断提高外延材料的质量，不断提高发光效率，不断提高器件所能承受的功率密度，解决好器件散热问题，半导体照明灯替代白炽灯和日光灯是必然趋势，其价格一定能降到老百姓能接受的程度。近期国内外技术突飞猛进，预示着半导体照明灯进入千家万户的时代会提前到来。

　　4.7 LED超越传统光源创造更高品质

　　LED市场是一个尚包含着很多的课题和可能性的领域，正因为如此市场的潜力是相当的大，相信在各领域的努力下，LED大有机会可以超越传统光源，创造更高品质的光源环境。

　　对于LED的新应用市场来说，早期一般所期待的是车用领域、LCD用背光灯领域，以及代替白炽灯等灯泡，或代替用于室外看板光源功能的一般照明领域，对于这些领域，LED可以说在辉度和演色性两方面都能够满足要求，只不过在部分的技术上还要进行开发和努力。

　　但是因为LED的技术还在不断的开发中，各种应用的可能性都还是相当的大，相信未来必定会因为发光效率的提高，和价格的降低被开发出更多的新应用领用，例如目前已经有业者开始开发利用LED作为液晶投影机的光源、可视光通讯用的光源等等。此外伴随着这些变化，在封装材料、热传导黏合剂等的封装相关领域也因此而有着相当多的改变，并且出现了相当大的连锁效应。

　　就如平面显示器实现每英　1万日圆的理想一样，就技术与应用而言，白光LED的效能已经逐渐接近在100lm/W下、每流明1日圆的成本目标。以目前技术而言，如果蓝光LED芯片的光输出若能达到360lm/W的话，就有相当大的可能性获得100lm/W输出的白光LED，而这个达到360lm/W蓝光LED芯片的技术以今天而言，已经不再是艰巨的挑战了，Cree在2006年便以发展出光输出高达370lm/W白光LED用蓝光LED芯片。所以一旦360lm/W以上的蓝光LED芯片量产技术确立之后，下一个目标便是开始朝向在白光100lm/W下、每流明1日圆的成本目标发展。更具体化一点来看，如果期望在各领域普及白光LED应用的话，就必须将现在30lm/W的成本降低1/2~1/3。这样一来就必须朝向提高在LED生产和封装时的良率，以及使用材料的改变。不过最好的方法还是透过量产的方式来降低单价，但是为了得到更大的量产效果，终究还是必须增加白光LED在各方面的应用机会。现在各业者都在努力增加白光LED的应用领域，所以才能够使得1ml的成本持续降低，相信在未来数年内1m　的大面积LED晶片的产品和高单价的高阶LED产品，能够有机会到达商品化实用的价格。

　　在蓝光LED芯片与白光LED技术的迅速推进下，在应用市场方面也获得了相对令人欣慰的回应。白色发光LED的应用，从单颗小型照明应用，不断扩展到液晶面板背光源，并即将敲开车用大灯、屋外照明等各领域的应用大门。根据isuppli市调公司的统计，2006-2008年复合成长率(CAGR)约为111.2%，而2007年LED产品各项应用更将步入高速成长期，整体而言，手机应用已出现成长趋缓，但背光源、车用、户外看板等需求将大幅提升，从2005-2010年之间，背光源、车用、户外看板的年复合成长率分别为55.8%、19.2%、16.5%。

　　第五章、中国LED产业发展与前景

　　5.1中国LED产业概况

　　经过30多年的发展，中国LED产业已初步形成了较为完整的产业链。中国LED产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后，目前已经实现了自主生产外延片和芯片。现阶段，从事该产业的人数达5万多人，研究机构20多家，企业4000多家，其中上游企业50余家，封装企业1000余家，下游应用企业3000余家。特别是2003年中国半导体照明工作小组的成立标志着政府对于LED在照明领域的发展寄予厚望，LED作为光源进入通用照明市场成为日后产业发展的核心。在“国家半导体照明工程”的推动下，形成了上海、大连、南昌、厦门和深圳等国家半导体照明工程产业化基地。长三角、珠三角、闽三角以及北方地区则成为中国LED产业发展的聚集地。

　　“十五”期间国家发展LED产业的主要任务是通过建设半导体照明特色产业基地和示范工程，建立半导体照明技术标准体系和知识产权联盟，尽快形成我国半导体照明新兴产业，国家科技部已把“国家半导体照明工程”列入“十一五”科技发展规划，作为一项重点工作来抓。同时，根据我国自身半导体照明的发展现状，国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在中国半导体照明产业发展计划中，规划到2008年达到单灯光通量300lm，可渗透到白炽灯照明领域。

　　在LED上游外延片、芯片生产上，美国、日本、欧盟仍拥有巨大的技术优势，而中国台湾地区则已经成为全球重要的LED生产基地。目前全球形成了以美国、亚洲、欧洲为主导的三足鼎立的产业格局，并呈现出以日、美、德为产业龙头，中国台湾、韩国紧随其后，中国大陆、马来西亚等国家和地区积极跟进的梯队分布。虽然中国在LED外延片、芯片的生产技术上距离国际先进水平还有一定的差距，但是国内庞大的应用需求，给LED下游厂商带来巨大的发展机会，国内生产的如显示屏、景观照明灯具等LED应用产品已经出口到美国、欧盟等国家和地区。

　　目前国内外延、芯片主要研究机构有北大、清华、南昌大学、中科院半导体所、物理所、中电13所、华南师大、北京工大、深圳大学、山东大学、南京大学等，在技术上主要解决硅衬底上生长GaN外延层、GaN基蓝光波长漂移、提高内量子效率和出光效率、提高抗光衰能力和功率芯片的散热水平等等。

　　国内LED外延、芯片的主要企业有：厦门三安、大连路美、、杭州士蓝明芯、上海蓝光、深圳方大、上海蓝宝、山东华光、江西联创、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成等。

　　国内主要封装企业有佛山国星光电、厦门华联电子、宁波爱米达、江西联创光电等；下游显示屏行业主要有上海三思、西安青松、北京利亚德。

　　5.2中国国内LED产业发展现状

　　截至2006年12月，我国有十余家外延芯片厂商已经装备MOCVD，投入生产的总计数量为40台。按照各厂商的扩展计划，2007年预计有15台MOCVD陆续安装投入使用，使国内的GaN MOCVD设备增加到55台。

　　2006年国内LED芯片市场分布如图5所示。其中InGaN芯片市值约占据43%，四元InGaAlP芯片市值约占据整个国内LED芯片的15%；其他种类LED芯片的市值约占据42%。从国内芯片产值上计算，2006年国内InGaN芯片产值4.5亿元，同期国内InGaN芯片需求总产值25亿元；国内非InGaN芯片(普亮和四元)总产值6亿元，同期国内非InGaN芯片需求总产值17亿元，合计国内芯片市场总需求42亿元。InGaN和高亮四元占国内芯片总量的58%，说明国内外延及芯片制造及应用市场发展到一定水平。

　　目前，我国具有一定封装规模的企业约600家，各种大大小小封装企业已超过1000家，目前国内LED器件封装能力约600亿只/年，2006年国内高亮度LED封装产品的销售额约146亿元，比2005年的100亿元增长46%。从分布地区来看，主要集中在珠江三角洲、长江三角洲、江西、福建、环渤海等地区。(2005年统计国内LED产业总产值133亿元，其中封装封装产品的销售额约100亿)。

　　在产能方面，随着国内相关企业生产规模的扩大及新的芯片公司的陆续进入，在国内需求市场的推动下，国内InGaN芯片产能已经由2003年的65KK/月倍增至2005年的400KK/月，2006年进一步提升至600KK/月，国内自产供应率逐年提升。预计未来几年国内InGaN芯片仍将保持30%左右的年复合增长率，至2010年国内将超过日本成为全球第二大GaN芯片生产基地，产能高达1650KK/月，实际上由于LED MOCVD设备投入后产能提高特别快，这些估计有些保守。

　　在产业技术发展方面，国内目前已研发1W的功率LED芯片可产业化，其发光效率为30lm～40lm/W，最高可达47.5lm/W，单个器件发射功率为150mW，最高可达189mW。南昌大学近年来开展在硅衬底上生长GaN外延材料研究，已研发的蓝光芯片发射功率达7mW～8mW，最好为9mW～10mW，芯片成品率为80%，功率LED芯片在350mA下发射功率为100mW～150mW，最好可达150mW。在500mA、1000小时通电试验下，蓝光的光衰小于5%。该成果取得突破性进展，通过“863”项目验收，并获得多项有自主产权的国际发明专利。该专利打破了目前日本日亚公司垄断蓝宝石衬底和美国Cree公司垄断碳化硅衬底半导体照明技术的局面，形成蓝宝石、碳化硅、硅衬底制成蓝光的半导体照明技术方案三足鼎立的局面，在产业化过程中不会受日亚和Cree蓝光专利的制约，且目前最成熟的白光合成方案是蓝光+YAG磷光粉的方式，即未来进入白光照明领域必须先掌握蓝光芯片技术，南昌大学的硅衬底蓝光专利具有极为广阔的市场前景。2007年2月1日上午，预计总投资高达7000万美元的晶能光电(江西)有限公司“硅衬底发光二极管材料及器件”产业化项目，正式在南昌高新技术产业开发区开建一期工程。该项目技术来源于南昌大学发光材料与器件教育部工程研究中心，并得到了金沙江、Mayfield和AsiaVest三家国际创业投资基金的大力支持。整个产业化项目分三期建设，一期建设预计将于今年年底完成，形成年产30亿粒硅衬底蓝、绿光LED芯片的生产能力；二期建设实现年产硅衬底蓝、绿光LED芯片140亿粒；三期建成上中下游产业链，实现LED产业集群，实现年产值50亿元。

　　大连路美通过收购美国AXT公司获得40多项芯片核心技术专利，并获得整个技术团队，因此芯片技术研发能力国内最强，目前路美国内只有10台MOCVD，国内产能并不大，更多MOCVD设备在美国AXT；国内厦门三安规模最大，技术水平也处于前列，其它如士兰微旗下的士兰明芯近年在技术上取得较大进展，这些企业前景比较明朗。

　　5.3国内LED主要应用领域

　　国内LED产品除了大量用于各种电器及装置、仪器仪表、设备的显示外，主要集中在：

　　一是大、中、小LED显示屏：室内外广告牌、体育场记分牌、信息显示屏等。

　　二是交通信号灯：全国各大、中城市的市内交通信号灯、高速公路、铁路和机场信号灯。

　　三是光色照明：室外景观照明和室内装饰照明。

　　四是专用普通照明：便携式照明(手电筒、头灯)、低照度照明(廊灯、门牌灯、庭用灯)、阅读照明(飞机、火车、汽车的阅读灯)、显微镜灯、照相机闪光灯、台灯、路灯。

　　五是安全照明：矿灯、防爆灯、应急灯、安全指标灯。

　　六是特种照明：军用照明灯(无红外辐射)、医用手术灯(无热辐射)、医用治疗灯、农作物和花卉专用照明灯。

　　LED应用产品特别是半导体照明产品的主要配套件，如驱动电路、支架、灯具、灯管、接插件、塑料件和金属件等，国内的配套能力比较强。在LED应用产品的关键配套LED驱动集成电路方面，目前已有士兰微、中电18所、上海贝岭、北京航天鳞象科技、南京微盟和大连杰码等十几个单位正在开发生产，其产品可针对LED不同功率和不同连接方式进行恒压、恒流驱动，特别是可直接驱动功率LED的驱动电路已经批量生产，这将大大推动LED应用的发展。

　　从国内LED应用市场看，建筑照明、显示屏及交通信号灯合计占比56%，这些市场总量增长比较快，但相对分散，技术标准也不统一；而在小尺寸背光与汽车上的应用合计只有7%。

　　在LED应用市场上，手机背光市场、即将开发的大尺寸背光市场、汽车市场是目标市场比较集中的“整装”市场，技术要求比较高；未来通用照明市场在细分市场上比较集中，总体看比较分散，但整体规模庞大，进入技术门坎比较高，因此背光市场、汽车市场与通用照明市场有利于进入企业持续稳定地成长，这些领域的毛利也更高，国内企业应更多地参与到这类市场的布局中来，以赢得未来更广阔的成长空间。在照明驱动IC领域，国内企业还主要处于研发阶段，更没有做到一定规模，没有驱动IC，LED照明“灯泡”进不了千家万户，同样，LED照明的爆发必将促进驱动IC的大发展。

　　5.4国内LED产业特点

　　上游产业是技术资本密集型产业，投资强度大，工艺控制技术难度大，吸纳就业人员少。目前，我国上游产业的现状，一是参与单位多，主要单位有中科院半导体所、中科院物理所、石家庄第十三电子研究所、北京大学、清华大学、南昌大学、深圳大学、厦门三安、大连路明、士兰微、上海蓝光、上海蓝宝、江西联创、河北立德、山东华光等；目前问题不是参与单位为多，而是这些参与单位(特别是科研院所)都想建立自己产能，起始阶段产能都不大，整个产业看起来资源分散，没有规模；而且因为科研院所都想建立自己的产能，在技术输出上排外，自己产业化又需要时间，小规模产能建起来后世界技术又有新的发展，又跟不上，实际上各科研单位在某一时间突破的可能仅是产业技术链的某一环节，整体上产业化条件还不具备，这样虽然每年看起来各个方面的技术的都在突破，但产业化效率非常低，过了几年又落后了，又得追赶。很多研究机构都在拿“863”计划成果实施产业化，但有些国内“863”计划成果虽然在国内先进，但在国际上并不是一流，或者是国际先进，但单一项目实施产业化其规模不一定能做得大，受市场拖累，因此盲目实施产业化而不是转让或授权给促进作用更大的企业，先进技术也会随着时间消磨慢慢荒废，只会延缓整个国内行业发展。所以，国内企业应当转变观念，有成果不一定非要自己产业化去实现其价值；另一方面，公办科研院所，应当借鉴台湾工研院的模式，自身积极研发技术，为产业培养技术人才，技术成果及时授权转让给企业，特别是本身竞争力强的企业，研究机构不会为产业化进程拖累，行业研究成果得到有效整合，这里政府应作出一些规范，促进行业健康快速发展。

　　二是与国际先进水平比较，整体上一般芯片的亮度、发光效率、抗静电能力、抗漏电能力以及品质控制水平与国际厂家仍有差距，这对国内企业而言，并不是什么十分难看的事，全球唯五大巨头技术最好，这五大巨头之间也各有千秋，其它外围企业都在跟踪，并不影响他们的产业化进程，关键是后续研发效率。

　　三是能满足市场需要且规模化生产的企业少，封装所需芯片尤其高档芯片主要靠进口，其中高档蓝绿芯片和四元芯片从美国Cree、HP等公司进口，中高档蓝绿芯片和四元芯片从美国AXT(大连路明集团子公司)、UOE，台湾晶元，以及韩国公司进口。目前国内大连路美、厦门三安、杭州士兰微取得突破，不断接近海外中高档技术水平。

　　下游封装产业从上个世纪六七十年代开始发展，传统引线型LED封装技术已相对成熟，但新型LED包括Chip LED、Top LED、Power LED的封装起步不久，仍面临一些设备和技术问题需要克服。由于传统LED封装，设备投资强度适中(视生产线的自动化程度和设备精度)，对产品质量要求不高时，手工都可以作业，所以吸引了一批个体和民营企业进入，全国有数百家封装企业，尤以珠江三角洲地区密集，但规模都比较小。从封装技术水平，产品质量水平，设备自动化程度及生产规模等方面看，目前总体讲，中游产业技术上和国外差距不大，除Power LED外，其他形式的LED都有企业能够批量生产，并且使用的设备和原材料基本与国外一致，但规模与国外大公司比较，差距巨大，比如Chip LED，大陆企业产能加起来也不如日本西铁城一家公司产能的十分之一。

　　国内LED封装材料及配件的配套能力较强。除个别材料外，绝大部分材料均为国内提供，主要有金丝、硅铝丝、环氧树脂、硅胶、银胶、导电胶、支架、条带以及塑封料、封装模具和工夹具等，已形成一定规模的产业链。

　　在白光LED封装用荧光粉方面，国内研发和生产企业有几十家。研究单位有北京有色院、中山大学化学系、中科院化学所、长春物理所等单位，这些单位近年来开展研究提高黄色荧光粉的光激发效率、抗光衰性能等，取得很好的成果。同时开发出红色荧光粉和紫外光激发三基色荧光粉，对推动国内白光LED的发展起积极作用。

　　目前已知涉足下游的企业一百多家，产品主要有草坪灯、地埋灯、轮廓灯、射灯、景观灯、车用灯等，其中LED和太阳能结合，衍生出一大类产品。但下游产业目前处于发展初期，产品五花八门，缺乏统一的行业标准；LED和其他技术的结合，比如和控制技术、电源技术、太阳能技术等的结合，有待进一步完善；低质低价、恶性竞争的苗头开始出现。

　　值得一提的是，经过多年的发展，我国LED显示屏厂商已经具有了很强的实力，虽然拥有DAK、Lighthouse、Darco等知名显示屏厂商的竞争，但国内LED显示屏厂商还是占据了国内市场的大部分份额，国内已经涌现了一批如上海三思、北京利亚德、西安青松等优秀企业，国内显示屏市场吸收了很大一部分芯片产能，对促进国内上中游发展壮大起了重要作用。

　　5.5中国大陆LED发展前景

　　LED巨大的市场注定其将发展成一个庞大的产业。总体来看，国内在规模产业的发展上一直不尽人意，典型案例就是集成电路产业与液晶面板产业，国内到现在集成电路产业还是夹着尾巴做人，液晶面板产业也是百病缠身，技术复杂、投资大、基础薄弱是主要原因，而LED产业将打破这个魔咒，并且可以带动相关产业的提升，如国内驱动芯片产业在液晶驱动上根本做不起来，因为液晶面板产业不在国内，由于有巨大市场支撑，LED驱动芯片预计在国内得到蓬勃发展，促进国内相关企业做大做强，这反过来又会促进国内LCD驱动芯片或其它驱动芯片的发展。

　　中国大陆目前LED产业发展的劣势在于，一、国内企业LED产品技术水平与海外还是有一定差距，在争取高端客户方面处于劣势；二、国内集成电路制造基础相较日本、韩国及台湾地区这些LED强势地区而言薄弱，LED外延、芯片制造能力、工艺水平及外围材料配套能力差一些，学习曲线长一些，需要一段时间培育；三、国内LED企业的规模还比较小，大多没有超过100kk/月产能(蓝绿光)，这种状况在未来两年将有改善；四、国内研发多集中在大学和科研院所，生产在各企业，缺乏研发成果产业化的快速转换机制，这方面应借鉴台湾工业研究院的技术成果授权机制，加快技术成果转换速度，科研院所不能为自己产业化而不将最新的技术成果及时转移到产业界，政府应制定相关政策规范相关行为；五、国内核心专利缺乏，特别在关系到产业长远发展的蓝光核心专利及白光专利缺乏，这将使国内产业的长期发展受制。中国本土企业现阶段主要还是处于起步阶段，企业规模较小，对掌握专利的大厂构不成威胁，专利问题还不是很突出。但是随着国内企业的发展壮大，一旦规模扩大到一定程度，实施“走出去”发展战略，专利问题将成为隐患。目前对国内企业而言，壮大规模、提高产品质量与技术水平是首要任务，提高未来取得大厂专利授权时的要价能力，或逐步通过研发突破核心专利。

　　我们认为LED产业在国内有良好的发展前景，基于以下几点：一、就技术而言，LED具有技术成长瓶颈高，学习门坎低特性，国内在半导体领域长期积累的研究资源都可以用得上，具备较好的研究基础。尽管国内集成电路制造基础比较薄弱，工艺水平比较低，但国内一些企业通过聘请海外技术人员加盟，在技术上不断取得突破，国内好的企业技术水平已经与台湾大厂的技术水平相差不大，与国际大厂的整体差距也在不断拉近；二、LED的投资额比较小，初始投资1亿就可建厂，国内企业进入门槛低，容易实现滚动发展，这与集成电路制造及液晶面板制造动辄几十亿到上百亿人民币的投资而言显得“微不足道”，国内企业容易进入形成产业集群，当然，也可能造成恶性竞争，发展到一定阶段需要市场整合；三、国内市场巨大，LED未来主要市场是通用照明市场，市场容量大，终端消费市场比较分散，不易形成垄断，国内企业生存空间广阔；四、国内一些企业拥有核心知识产权，如晶能光电的硅衬底氮化镓蓝光项目，大连路美的芯片领域核心技术，都具有全球竞争力，这些企业在技术发展上容易形成示范效应，促进国内企业市场健康成长；五、技术成熟后，LED下游封装和器件生产属于劳动密集型，大陆具备发展的劳动力成本优势。

　　从LED产业发展进程看，全球LED按销售额计目前最大市场是手机背光市场，随着手机销量增长的趋缓，以及手机OLED屏对TFT-LCD屏的渗透加深，全球LED的增速下降。由于技术进步带来的成本降低目前(乃至2010前)还不足以让LED全面进入一般通用照明市场，全球接下来的增长点将在笔记本、液晶电视的背光市场以及汽车内饰背光与车后灯市场。由于目前全球前五大液晶面板厂(LG飞利浦、三星、友达、奇美及夏普)分布在LED技术水平高、产能大的日本、台湾地区及韩国，国内仅有京东方、上光电和龙腾光电的三条五代面板线，上海天马的4.5代线产能开出后也会有LED背光需求，但总体需求量不占主导地位，国内企业进入液晶面板LED背光供应链的收益不会很大，这与手机面板背光市场有相似之处。

　　中国现阶段的应用市场主要在建筑照明、室内外显示屏，基于上述原因，下一波的主力可能还是目前这些市场，但在手机、小尺寸液晶背光、汽车的渗透会加大，另外一些零散市场如特种照明的开拓也会更大(特种照明对成本的要求没有通用照明那么苛刻)。经过前几年的替换，LED交通指示灯已经非常普遍，由于LED的使用寿命较长，短期内很难在出现大规模的替换工作，这就使得交通指示灯对于LED的需求将出现一段低潮期；国内轿车市场庞大，但要求较高，认证周期长，只要有过硬的产品质量，国内车用背光及车灯的LED市场需求非常大，而且这一市场的需求增长比较稳定；而LED显示屏以其易拼装、低功耗、高亮度等优点已经广泛应用到银行、证券、广场、车站、体育场馆中，未来这一市场仍有很大增长潜力；在奥运会、世博会、一些城市夜景工程示范效应的带动以及国家半导体照明工程等众多有利因素的促进下，建筑照明市场依然前景广阔。

　　总体看，国际大厂着力于一些高端、目标市场比较集中的“整装”市场以及潜力巨大的通用照明市场，而将一些对产品技术要求相对低一点、比较分散未来控制力弱的市场让出来，由于其手握大量专利，不担心未来被挤出市场，现阶段并不太追求产能(日亚月产能500kk，丰田合成及Cree分别为350kk和300kk)，而着力于引领市场技术潮流，当技术成熟到可以规模进入通用照明市场时，估计其产能将会快速提升，同时减少对外专利授权。这种“中心—外围”的竞争格局预计将维持很长时期。

　　目前国内厂商的市场还主要在内地，如果芯片出口恐将遇到两方面的挑战：一、国际大厂的专利诉讼(主要是蓝光和白光)，实际上只要做到一定规模，无论出口与否都会遇到专利挑战，但出口受专利诉讼的可能性更大一些；二、其它外围厂商的竞争，特别是台湾地区厂商，台湾厂商沿袭它们的传统战略—技术紧密跟踪国际大厂，同时大力提升产能，降低成本，目前台湾芯片产能全球第一，还有一些其它行业的巨无霸如鸿海、联茂、佳总正陆续进入这一领域，未来台湾产能将影响全球LED芯片市场价格波动。鉴于国内巨大的市场需求，国内芯片厂即使依靠国内市场也可以获得充足的发展，如果海外光电大厂无限制进入国内市场，国内企业会面临持续的竞争压力，这对于处于成长期的国内企业而言是十分不利的。现阶段是LED产业成长期，也是各LED大厂国内布局期，外资投资国内享受税收优惠，国内企业在竞争中处于不平等地位，对外资进入国内市场，应鼓励在国内设厂从事外延、芯片等具有核心技术的企业，这些企业可促进国内人才培养，整体技术水平的提高；应限制那些封装在国内，外延、芯片等具有核心技术的部分在国外专为占领市场而来的的企业，一旦让这样的企业在各个核心领域卡位，本土企业享受不到技术进步带来的好处，发展空间又受限，将来抢位恐怕又得靠价格战，做吃力自己又不讨好的事情，因此目前应对仅封装部分在国内的外资加以限制，如加征芯片进口关税。

　　单从专利诉讼来讲，其并不可怕，只要主要的竞争对手都有缴纳，大家还是在同一竞争起跑线上，台湾各大涉蓝光和白光的LED芯片厂在成长过程中都经历过LED诉讼，在诉讼中达成和解，取得专利授权，不断壮大。最佳应对措施是现阶段做大规模，获得专利授权，同时不断加强自身研发，提高在专利诉讼中的议价能力，争取交叉授权。以国内企业规模而言，厦门三安有可能首先迎来这一成长的“洗礼”。

　　未来的产业竞争将取决于两方面，一是技术，这包括提高发光效率、降低成本的技术，提高器件功率的技术，方向上有现有技术路线的延伸，也有可能出现新的技术路线；也包括获得高质量产品的工艺技术，以及外围如照明系统设计及驱动芯片设计技术；二是规模，一方面是由于规模大可以降低成本，市场议价能力强；另一方面，化合物外延片与集成电路制造用的硅片很大不同在于即使同一片外延上制作出来的芯片性能也可能有较大差别，这对一致性要求比较高的应用领域(典型的如液晶面板背光)而言，一片外延上只有一部分符合要求，但对规模大的企业而言，其有多层次的市场结构，可以将不符合某一市场要求的芯片产品调配至另一市场，公司总的产出效率得到充分提高。

　　LED产业前景光明，然而只有在上述两个方面领先行业的企业才是未来的王者。

　　5.6结语：公司点评，国内哪些企业值得关注？

　　在整个LED产业链上，哪些企业值得关注？从总体发展进程看，五类企业最具有投资价值。

　　一类是具有核心知识产权的企业。这类企业的发展空间最为广阔，国内以南昌大学为主联合私募基金成立的晶能光电即为典型代表，晶能光电的硅基氮化镓外延制成蓝光技术为全球三大蓝光制程技术之一，可突破国外日亚和Cree专利封锁，该公司成立不久目前其产业化水平还需要检验；另一为大连路明，该公司通过并购美国著名LED芯片制造企业AXT使芯片制造技术大幅提升，获得40多项核心技术专利，以及技术团队。此外，大连路明原从事稀土自发光材料，在合成白光所用萤光粉的生产上有优势，是世界仅有的几家既能生产发光芯片又能生产发光材料的企业。而且，路明有可能研发出新的稀土萤光粉，突破日亚、Osram等的白光技术专利，为国内产业突破LED步入通用照明的最后一道屏障！只要在LED白光照明的两大“拦路虎”—蓝光专利与白光专利取得突破，国内LED产业前景一片光明，剩下的便是考验国内业界的产业化能力。

　　另一类企业是目前在芯片产业化及技术跟踪方面做得比较成功的企业。国内实际有能力进行芯片设计和蓝绿外延加工的且具备一定规模的主要集中在厦门三安、大连路美(路明子公司)、士兰微等几家公司，目前具备规模生产蓝光LED只有厦门三安。厦门三安MOCVD12台，红黄芯片月产能1000kk，蓝绿芯片200kk/月，技术水平处于国内领先，具备全色系超高亮度LED芯片生产能力，2006年销售收入近3亿，市场反映良好；而且，台湾明达光电及晶元光电均在厦门设厂，对当地形成产业集群、增强产业配套能力及技术人才的流动有重要意义，对三安的发展也有重要的促进作用。士兰微目前蓝绿芯片产能为100kk/月，芯片技术水平国内先进，公司8月份将新进两台MOCVD，明年再进两台，总产能将达蓝绿芯片300kk/月，到时可以提供红绿蓝三色高亮LED芯片，2007年LED芯片销售预计达到2亿，具备一定规模，在市场上有一定品牌知名度；士兰微还有一个优势在于其为传统的集成电路设计企业，在LED驱动芯片设计与制造上可以有所作为，公司已有这方面的产品推出，故士兰微的发展前景也看好。大连路美在产业化上也做出了知名度，兼具知识产权与成功产业化两种发展特征。

　　前两类企业的核心优势比较集中，投资价值会首先显现。

　　第三类企业是优秀的下游封装的企业，如厦门华联，佛山国星光电等。国内规模集成电路发展的一大特色在于本土封装领域企业的发展要好于设计与制造领域，估计在LED领域封装企业也将有好的发展机会，甚至可能快于上游外延与中游芯片企业的发展，因为封装企业可以购国外芯片满足国内市场需求，而必循国内企业芯片技术路线图的进度。LED领域，白光LED光效有一部分通过封装实现，其它颜色光源也必须通过封装成器件才能用于终端市场，封装技术水平的高低将直接决定LED市场的整体发展！目前国内LED主要集中在下游封装产业，但大多数企业封装水平低下，导致竞争激烈，随着终端市场升级，优秀的下游封装企业品牌日益稳固，技术日趋先进，势必脱颖而出，投资价值得到体现。

　　第四类企业将崛起于未来的LED通用照明领域，如照明系统设计，专业的培养出品牌的LED通用白光照明灯及灯具制造商等，作为LED应用的最大市场，出现一些高投资价值的企业理所当然，只是时间比较长。

　　第五类企业在LED产业链外围电子材料领域，如硅片、硅树脂、封装用引线框架、散热模块等；以及LED驱动芯片领域，目前国内在这些方面还比较薄弱，要经历一段成长期，驱动芯片的成长估计要快于其它外围方面。国内在LCD驱动芯片产业化方面颇不成功，获益很少，主要因为下游市场(面板厂商)缺乏，集成电路设计制造基础比较薄弱，现在半导体照明极为广阔的下游市场给国内驱动芯片产业发展壮大的良机，相信会有一批企业脱颖而出。

　　在上市公司方面，士兰微前景看好，其在高亮蓝绿外延、芯片产业化等具有“核心价值”的技术取得突破，在功率LED驱动芯片上也有产品推出，在市场上具有一定知名度，在外延、芯片产业化技术进一步成熟并达到一定规模后，公司预计将进入下游封装市场，打通产业链。

　　2006年公司LED产品销售只占公司总销售收入的5%，而占公司销售收入80%的集成电路业务不太稳定，掩盖了其LED产品亮点。2007年公司LED芯片销售收入预计1.5~2亿，销售收入占比提升到10%以上，2008年公司芯片产能将从目前的100kk提升至300kk每月，随着LED产品在公司销售收入的比例不断提升，预计到2009年公司将出现以产品结构变化推动的“价值”拐点，LED产品的投资价值将得到体现。

　　联创光电是上市公司中LED相关产品占销售收入比重最大(约30%)而且公司将LED产品作为未来发展重心的企业，公司目前实行以中下游带动上游的策略，在销售比重上下游封装最大，其次是中游芯片，再次是上游外延。在上游外延，特别是高亮蓝绿外延方面，公司还没有取得突破；公司目前芯片主要是采用公司LPE机台(四台)生产的普亮红绿外延片，2007年产量将达100亿颗；在下游封装领域，公司控股的厦门华联封装技术整体水平国内领先，从产业化方面看，国内低端封装市场，竞争激烈，高端封装技术还要进一步成熟，高端封装市场也要进一步开拓，所以厦门华联目前业绩并不是特别突出，还要经历一段成长期。

　　联创南昌分公司也有从事封装业务，如果联创能将公司资源整合，在下游着力，以目前整体水平，发展前景趋于明朗，但市场反映联创名义对华联控股，实际控制力有限。如果联创在下游整合遇阻，上游高亮蓝绿外延核心技术未取得突破，整体上资源比较分散，其长远发展取向不甚明朗，LED产品对公司长远价值的决定作用就没有明确的时间表。联创光电其他业务都是一些优质资产，这使得其有时间整合自身LED相关资源，构建LED核心价值；而且公司目前销售毛利率23%，而销售净利率只有3%，因此如果整合，产生收益效果会比较明显。作为目前唯一以LED作为未来主业的上市公司，联创光电未来发展值得持续关注。

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