元器件：下半年步入景气复苏周期强大势

　　世纪证券 蒋传宁

　　半导体：下半年景气复苏，07年全球半导体行业收入增长率下滑，预计增速2-6%。08年增速将会上升。部分产品降价导致07年1-4月半导体收入下滑，但下游终端需求量依然较强。全球半导体存货持续两个季度下降，高端300mm产能利用率开始上升4个百分点，5月北美半导体设备BB值上升至1.0，显示行业有好转迹象。下半年随着行业季节性旺季来临，半导体行业景气将呈复苏。我们认为，在各类电子产品更新需求拉动下，包括手机、PC、数码相机、LCD-TV、MP3、汽车电子需求普遍增长，未来2-3年全球半导体收入将平稳增长，增长率为6-10%。我们看好国内具有核心竞争优势公司的长期发展前景：生益科技、航天电器、长电科技。

　　下半年半导体行业将迎来景气上升周期

　　收入增长放缓。据SIA数据,2007年4月，全球半导体销售收入199亿美元，同比提高1.6%,环比则下降2。1%。1-4月收入增长3。7%，收入增速较上年同期水平下降。收入下降的原因是部分产品Microprocessors、DRAMS、Nand Flash产品价格大幅下降，下游终端需求量依然较强。

　　　产能利用率结构性提高带动整体上升。2007年1Q200MM及以下晶圆的产能利用率略有下降，但300MM产能利用率从85%上升至89%，从而带动全球半导体产能利用率上升0.8个百分点至87.6%。

　　半导体超额库存近两个季度持续下降。半导体超额库存是衡量行业景气的重要指标。06年3季全球半导体超额库存累积至42亿美元，4Q06、1Q07分别降至28、25亿美元，说明经过两个季度的调整，库存逐渐趋于好转。

　　5月北美半导体设备BB略上升至1.0，显示半导体设备投资有好转迹象。

　　各大权威机构对全球半导体07年收入增长预期下降，SIA、WSTW、GARTNER预期增长率分别为1.8%、2.4%、2.5%，iSuppli预期增长率相对较高，为6%。增长率均低于上年8-10%的水平。

　　下半年半导体行业将步入景气上升期。半导体产品价格下降将会促进销量上升，随着半导体库存水平下降、半导体季节性旺季的来临，下半年行业景气将会逐步上升。预计07年半导体销售超过06年应无问题，估计增长率为2-6%。

　　我们认为，在各类电子产品更新需求拉动下，包括手机、PC、数码相机、LCD-TV、MP3、汽车电子需求普遍增长，未来2-3年全球半导体收入将平稳增长，增长率为6-10%。

　　由于下游需求的多样性，以及半导体需求可预期性加强，半导体厂商产能扩张相对理性，未来半导体行业市场波动幅度减小。

　　我们长期看好具有核心竞争优势、具有长期增长潜力的电子元器件厂商。生益科技：国际领先、国内CCL龙头厂商，行业景气上升，公司产能陆续释放。航天电器：军品向民品市场扩张、并购又一军品-微特电机。长电科技：创新能力强，未来业绩上升潜力大。法拉电子，国内薄膜电容器龙头，照明领域增长潜力较大，未来增长趋势清晰。短期行情调整为投资者提供廉获取筹码机会。

　　航天电器：08年增长动力强劲

　　国内军用连接器、继电器龙头。军品进入门槛高，产品性能稳定性要求高，毛利率也较高。预计未来军品收入与军工投资密切相关，该业务短期不会有太大的波动。

　　军品向民品关联扩张。苏州华旃PCB连接器、D系列连接器07下半年投产，08年将实现量产。

　　并购成立林泉微电机,其主营军品微特电机，作为军用微特电机龙头厂商，估计其毛利率可与公司现有产品媲美，07下半年合并报表，成为公司新的利润增长点。

　　公司正在步入新一轮增长期，预计07、08年EPS分别为0.85、1.20元。由于竞争力强，08年增长潜力较大，我们以08年30-35XPE估值，合理价格为36-42元。

　　风险:股权激励尚未完成,短期管理层释放业绩动力不强。

　　生益科技：行业景气回升,公司产能陆续释放

　　行业景气上升。当前公司订单较理想，处于满负荷运行状态。6月初，公司产品CCL(覆铜板)全面提价5-10%。台湾厂商5-6月也纷纷提价。经历4Q2006、1Q2007的短暂性调整，在下游各类电子产品更新需求拉动以及下半年特别是3季度旺季来临背景下，行业正步入新一轮景气上升周期。由于原材料备货提前1-2个月因素(2Q使用原材料相当部分是较便宜的1Q原材料)，在需求较旺的背景下，涨价及产品结构优化有利于提升毛利率。

　　新增产能陆续释放。陕西生益技改、松山湖二期6月投产、苏州生益二期4季度投产。预计07、08年产量将分别为3200万平米、4300万平米(2006年产量为2500万平米)。

　　3Q06 CCL产品因被列为铜加类，出口退税由13%下降为5%，导致按当年水平计算净利润下降5000-6000万元，进而使07年业绩同比增长放慢。公司已向商务部申请CCL列为IT类，以便将出口退税率回升，不过，短期内政府当局尚未达成一致，升回可能较小。

　　在行业景气及产能释放下，公司步入新一轮增长周期，07年2Q、3Q业绩将逐季上升。预计07、08年EPS分别为0.50、0.70元。以30X08PE估值，1年目标价格为21元。08年是较保守的预测，未来仍有超预期可能。建议增持。

　　长电科技：技术创新使公司保持高速增长

　　分立器件：未来3年增长20-30%。国内市场需求增长、全球电子产业继续向中国转移以及随着公司产品升级并积极开拓国际市场，公司分立器件订单一直较为饱满，产能利用率一直保持在95%(仅4Q04例外)。

　　公司分立器件竞争优势较大，国内市场份额居第二,出口市场竞争者主要是韩国厂商如KEC。随着产能扩张及产品结构改善,未来三年该业务可保持20-30%的增长IC：产品结构逐步改善，盈利能力趋于上升。公司从以低端DIP为主调整为以中端SOP系列为主，未来公司将逐步向自主创新的FBP(平面凸点式封装)、与世界领先水平同步的WLCSP(圆片式封装)迈进。

　　FBP、WLCSP：未来爆发性增长点FBP技术路径具有成本较低、良品率高、体积更小的优点。该产品应用于手机、数码相机等轻薄化消费电子，未来可分流QFN市场。该产品现有几十个客户试样认证，实现小批量生产，4月已实现满产，月产量9KK，目前产能不能满足需求。公司定向增发募集资金6中近4亿元投向FBP，公司估计08年6月前投资完成70-80%。现IC业务已搬至新区，产能扩展空间很大。

　　目前，FBP量产的主要瓶颈在于关键原材料引线框架。公司正积极克服，估计07下半年或08年这一问题将得到解决，年底月产有望达20-30KK。随着关键原材料的解决、客户认证的通过，我们预计08年下半年FBP将会实现大规模量产。从而带动公司未来几年实现跨越式增长。

　　FBP可生产分立器件,进一步提升分立器件的档次。

　　WLCSP：市场仍处培育期、客户结构逐步改善。早期客户仅两个，受客户自身竞争实力波动影响较大，现已发展至十多个客户,国内客户占30%，客户分散增加盈利稳定性、持续性。WLCSP的盈利能力趋于改善，未来随着客户进一步开拓以及客户自身实力的提高，WLCSP将成为公司又一增长动力。

　　半导体政策优惠及两税并轨受益潜力大。作为高新技术企业，公司现综合所得税率仍高达31.44%。考虑未来两税并轨及国家对半导体支持政策，未来公司所得税率有望降为15%，从而提升当年净利润约25%。未来3-5年公司处高速增长期，08、09年将爆发性增长，预计07、08EPS分别为0.33、0.52元。如果08年所得税率降为25%甚至15%，则EPS分别上升至0.58、0.66元。鉴于公司创新能力较强、未来增长潜力大，未来3-5年复合增长率将超过40%，因此，我们取08年30-35倍市盈率估值，目标价15.6-18.2元，建议增持。

　　风险：出口比重超过50%,