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晶门科技与美国高平签市场推广协议


http://finance.sina.com.cn 2005年10月13日 13:18 财华社

晶门科技与美国高平签市场推广协议

  晶门科技(2878-HK)宣布,与全美国最大流动消费及军用电子微型显示器制造商高平(Kopin Corporation)签订市场推广协议,晶门在内地销售高平的应用於流动视像产品的插入即播双目显示模组“Binocular Display Module(BDM)”,产品应用於流动视像眼镜。

  晶门总裁及董事总经理梁广伟表示,有关BDM产品单价由数十至数百美元不等,预料有关产品今年在全球销售约5万部,但他拒绝透露有关产品在中国的销售目标,他估计5年后
产品於全球的销售规模会增至2-4亿部。


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