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　　主要观点：

　　丹邦科技是国内软板行业龙头企业，从事FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。公司是全球少数拥有完整产业链布局的厂商，技术积累深厚，毛利率常年维持在50%以上的水平。

　　其主要产品FPC、COF等涉及电子产业链各主要环节，下游应用范围广泛。

　　募投产能即将释放。公司在东莞松山湖已投资4.97亿元建设柔性封装基板及COF产品项目。公司募投项目需要环评认证，由于审批进度的原因迟迟不能落地，影响了公司产能的释放。我们认为公司过往业绩的低增速有客观条件的限制，不是公司真实竞争力的体现。公司年报中预计6月份松山湖项目将投产，未来随着募投项目的达产实施，公司业绩有望迎来拐点。

　　FPC行业将受益于智能终端高增长。由于新一代智能终端讲求轻薄、印刷电路板设计讲究空间效率，同时又加入触控、镜头等多种功能，因此单机软板的需求不断提升，FPC为PCB产业中移动智能终端的最大受益者。

　　从功能手机转换为智能手机，从传统NB转换为平板电脑及超极本，单机软板使用量及产值都将大幅提升。软板的特性就是轻薄、可挠曲，可根据空间大小及形状进行立体配线，而这些特性是符合科技产业发展大趋势的。根据IEK的数据，12年全球软板行业产值达到68亿美元，同比增长5.9%，预计13、14年将保持6个点以上的行业增速。

　　COF产品是将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的封装产品。目前，TFT-LCD驱动芯片封装是COF产品最主要的应用市场，占COF产品应用市场份额85%以上。COF封装具有高密度、高接脚数，微细化，集团接合，高产出以及高可靠度的特性，应用前景广泛。以可穿戴式设备为例，它们需要在非常有限的空间内实现Wifi、显示、蓝牙甚至照相等多种功能，对封装可靠性、轻薄性的要求非常高，未来手机也有可能向柔性显示方向发展。由于COF具有轻薄短小，可挠曲以及卷对卷生产的特性(也是其它传统的封装方式所无法达成的)，COF产品在这些领域的渗透率有较大的提升空间。

　　盈利预测：谨慎起见，不考虑公司增发项目摊薄及PI膜贡献，我们预计公司13-15年净利润分别为0.73、1.14、1.59亿元，EPS分别为0.45、0.71、1.00元，对应12/13年静态及动态估值分别为57/44倍。公司短期面临估值压力，但中长期发展前景看好，首次覆盖，给予“推荐”评级。

　　风险提示：公司产能消化的风险；PI膜项目不确定性较大的风险。

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