通富微电：上市合理区间为13.8-16.5元

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　　杨培龙 国元证券

　　投资要点：

　　南通微电是独立的封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，生产规模、技术水平、经济效益均位列国内独立封装测试企业前列。

　　公司客户资源优势明显，已成为Micronas、Freescale、Toshiba、Infineon、Renesas、Atmel、ST、TI、Onsemi、Fujitsu、Alpha等境外知名半导体企业的合格分包方。公司力争发展全球前20大半导体企业半数以上成为公司的客户，在四到五年时间成为世界集成电路行业高端领域专业的封装测试服务提供商。

　　从2000年到2005年间，我国集成电路产量和销售收入年均增长速度超过30%。据赛迪顾问的预测，2007-2011年我国集成电路产业销售收入的年均复合增长率将达到27.7%。

　　公司募集资金项目均围绕公司主业发展的战略方针，仍立足于集成电路封装测试业，项目产品主要应用于消费电子市场和汽车电子市场，以适应电子产品轻薄短小的市场发展需求和中国功率IC市场的快速发展。具体包括：高密度IC封装测试技术改造、功率IC封装测试技术改造、微型IC封装测试技术改造以及扩建技术中心。

　　公司面临的主要风险有：半导体行业周期性波动；公司不能及时跟上集成电路封装技术发展主流。

　　初步预计公司2007、2008、2009年的EPS分别为0.40元、0.55元和0.65元。参照国内电子元器件和近期上市的中小板块公司的市盈率，我们认为公司市盈率可按08年25-30倍计算，预计公司上市后股价的合理区间为13.8-16.5元。建议询价区间为8.2-9.8元。

　　1.公司概况

　　南通微电是独立的封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，生产规模、技术水平、经济效益均位列国内独立封装测试企业前列。

　　公司是科技部认定的国家火炬计划重点高新技术企业，2004年度、2005年度、2006年度分别排名中国十大封装测试企业第5名、第6名、第8名，进入2006年电子信息百强企业名列，在国内本土集成电路封装测试厂中排名第一。

　　公司客户资源优势明显，已成为Micronas、Freescale、Toshiba、Infineon、Renesas、Atmel、ST、TI、Onsemi、Fujitsu、Alpha等境外知名半导体企业的合格分包方。公司力争发展全球前20大半导体企业半数以上成为公司的客户，在四到五年时间成为世界集成电路行业高端领域专业的封装测试服务提供商。

　　公司控股股东为南通华达微电子集团有限公司，其大股东为公司董事长、总经理石明达先生。石明达先生持有南通华达微39.09%的股权，为公司的实际控制人。公司第二大股东富士通(中国)有限公司是富士通株式会社在中国设立的全资企业。公司下设一家注册在香港的全资子公司海耀实业和一家境内全资子公司南通金润。

　　2.行业概述

　　2.1集成电路市场前景广阔

　　从2006年开始，全球半导体行业进入了新一轮景气周期，尽管07年上半年受库存影响半导体行业出现了小幅波动，但Gartner预测全球半导体行业2007-2008年将会保持10%左右的稳定增长。全球半导体行业稳定的增长态势，将更好地保障我国半导体行业的快速增长。

　　受计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等领域市场需求的强劲拉动，加上国际半导体产业向中国转移，从2000年到2005年间，我国集成电路产量和销售收入年均增长速度超过30%。据赛迪顾问的预测，2007-2011年我国集成电路产业销售收入的年均复合增长率将达到27.7%。

　　从国外集成电路产业发展经验看，IC设计、IC制造、IC封测三个子行业的投资比例一般为1：100：10。封测行业相对来说，投入资金较小，建设快，较利于再发展，许多发展中国家和地区都是先发展封测业，积累资金、市场和技术后再逐步发展设计业和芯片制造业。我国在集成电路领域首先发展的即是封装测试业，由于具备成本和地缘优势，我国已经成为全球主要封装基地之一。2006年中国大陆成为世界第二大的封装测试代工基地(仅次于台湾)，2010年有望成为全球最大的封装测试基地。

　　Gartner预计国内封测业2005-2010年间复合年增长率可望达到25%左右，该成长率将远高于全球其它区域市场表现。Gartner的预估显示北美/日本/欧洲同期成长将仅4%，而整体亚太地区同期则可望成长12%，主要即由中国的增长所带动。

　　2.2政策环境支持集成电路产业发展

　　我国“十一五”规划将集成电路制造业确定为核心基础产业之一，明确要加快集成电路、软件、关键元器件等重点产业的发展，力争为集成电路产业提供最有利的发展环境。随着国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006—2020)和“十一五”计划的实施，国家正在研究拟订“软件与集成电路产业发展条例”，制订了“集成电路产业研究与开发专项资金管理暂定办法”等一些有针对性、可操作性的政策细则，为集成电路产业创造了良好的发展环境与条件。

　　2.3市场竞争格局

　　封装业在我国从九十年代初开始发展。1995年出现了第一家专业封装代工厂--阿法泰克(现名为上海纪元微科微电子有限公司)，后由于在国内从事IC封装可以使外商的系统产品内销国内享有内制内销税的优惠，促使国际一些大的集成部件制造商如英特尔(Intel)、超微(AMD)、三星电子及摩托罗拉等纷纷以1亿美元以上的投资规模进驻我国。2000年后，跨国企业向国内转移封装能力的趋势继续延续，形成了国内封装测试企业以外资为主的局面，截至目前，全球前二十大半导体企业已有17家在中国大陆建立生产基地，国内64家封测企业中，本地或本地控股企业为21家，其余43家均为外资、台资或外商控股企业，占到国内封装测试企业总数的三分之二。

　　台湾地区在IC封装测试领域具有很强的竞争优势，2005年全球10大封装公司台湾占到6席。2006年4月，台湾政府放开了封装测试业低端技术对大陆的投资，但仍限制台湾地区封装测试企业高端封装技术进入内地。如果台湾政府完全开放半导体封装测试项目赴大陆投资的限制，国内现有的一些规模小且以低端封测技术立足的企业将首当其冲地受到冲击，国内封装测试业的竞争也将加剧。

　　3.公司经营情况分析

　　3.1公司经营情况

　　近几年，集成电路行业持续增长，市场规模也持续放大。公司在行业快速增长的同时，2006年主营业务收入较2005年增长31.42%，2005年较2004年增长36.29%，保持了较为稳定的增长发展态势。

　　公司主要从事集成电路的封装测试业务。按照封装形态划分，公司的主要产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列等。其中DIP/SIP系列是低端产品，SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列是中、高端产品。随着封装测试技术演进以及集成电路事业的发展，公司的产品结构逐步向中高档领域集中。

　　3.2公司在行业中的竞争地位

　　根据中国半导体行业协会2004年、2005年、2006年的行业排名，除IDM型企业外，在国内本土封装测试厂中，本公司在集成电路封装测试方面排名第一，公司的技术实力、生产规模、经济效益均居于领先地位。

　　3.3公司竞争优势

　　公司是排名第一的国内本土集成电路封装测试厂商，主要竞争优势包括：

　　高端客户优势：国际知名半导体生产厂商在外包封装测试业务时，会事先对封装测试厂家的技术水平、质量管理水平和内部管理水平进行考察论证，一旦获得认定，才会下订单并保持稳定的业务关系。公司从创立初期开始，就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，以分包商的身份主动融入全球半导体产业链。公司现已成为Micronas、Freescale、Toshiba、Infineon、Renesas、Atmel、ST、TI、Onsemi、Fujitsu、Alpha等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。近年来，公司正在积极发展更多的境外知名半导体企业为公司的客户，力争使全球前20大跨国半导体公司有半数以上成为公司的客户。

　　技术研发优势：公司先后承担完成了10多项国家级技术改造、科技攻关项目，成功研发了MCM技术、FINE PITCH技术、镀钯框架封装技术、锡铋电镀技术、纯锡电镀技术、无卤素绿色树脂封装技术以及铜线键合等具有独立知识产权的封装技术和工艺。2005年公司顺利通过IS0/TS16949质量体系认证，SOT89车载产品的成功开发使公司顺利进入汽车电子领域。2005年底公司首批12英寸芯片封装生产线设备进厂试产成功，在国内首先具有了12英寸芯片封装的产业化配套能力。

　　管理优势：公司推行精益生产管理，提高了公司的生产效率，公司制造平均周期为3天，好于同行3.6天左右的制造周期，在国内处于领先水平。

　　4.募集资金项目简介

　　本次募集资金项目均围绕公司主业发展的战略方针，仍立足于集成电路封装测试业，项目产品主要应用于消费电子市场和汽车电子市场，以适应电子产品轻薄短小的市场发展需求和中国功率IC市场的快速发展。具体包括：高密度IC封装测试技术改造、功率IC封装测试技术改造、微型IC封装测试技术改造以及扩建技术中心。

　　5.风险因素

　　半导体行业周期性波动对公司经营业绩的影响；

　　公司不能及时跟上集成电路封装技术发展主流的风险。

　　6.盈利预测与估值

　　按照27000万股的总股本计算，我们初步预计公司2007、2008、2009年的EPS分别为0.40元、0.55元和0.65元。参照国内电子元器件和近期上市的中小板块公司的市盈率，我们认为公司市盈率可按08年25-30倍计算，预计公司上市后股价的合理区间为13.8-16.5元。建议询价区间为8.2-9.8元。